12月3日消息，亿邦动力获悉，电子元件用环氧封装材料研发商盛远达完成战略融资，投资方为凯华材料。
据了解，盛远达是一家电子元件用环氧封装材料研发商，专业生产电子元件用环氧封装材料，主要产品有环氧塑封料、环氧粉末包封料两大系列，目前共有20多种产品，用于分立器件、钽电容、IC、红外接收头、压敏电阻、陶瓷电容等电子元件的封装保护。据不完全统计，盛远达所属领域先进制造本年度共有339笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是国内批量生产电子粉末封装材料的高新技术企业。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源：亿邦动力
