“特斯联”完成20亿元C1轮融资

8月12日消息，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务，在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。

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