【亿邦原创】日前，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资，本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤国香资本、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。
捷配CEO周邦兵表示：“捷配的发展需要持续加大在协同智造平台的投入，聚焦上下游产业链生态圈数字化、网络化、智能化迭代，用数字化赋能生态共同体壮大，让产业链资源和用户需求精准匹配，要素优化配置，运转高效协同共享，扎实的朝着在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体奋进。”
捷配成立于2015年4月，是ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型企业。通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。
目前，捷配业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。
2020年，捷配订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是到2035年在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。
捷配开发的协同智造平台通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，并自主研发出捷配特有的智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统、智能客服响应系统等多个系统，运用数字化工具将工厂链接起来，将产业链上下游企业聚集在一起，各工厂之间协同制造， 形成“柔性平台+刚性工厂”模式，打破了工厂之间的一个个信息孤岛。
同时捷配自建无极大数据中心，通过数据大脑协调，将平台上的生产资源实现高效、安全、科学、合理地配置，帮助制造企业实现数字化、智能化、信息化转型，将各制造企业间的协同效益实现最大化。
深创投华东总部副总经理包成林表示：“产业互联网为国家制造转型升级核心路径之一，捷配紧抓PCB制造变革需求，开创智能协同生产模式，迅速成长为领先电子产业互联平台。捷配以全流程数智化系统赋能传统PCB生产模式，聚集需求与供给实现多环节产能集中调度与智能匹配，满足下游定制化、柔性化生产需求，助力上游生产企业实现多环节降本增效。PCB卡位电子产业核心节点，捷配依托领先地位加速产业链延展，已成功渗透至更多核心环节，有望实现成品交付、打开千亿级市场空间。”
光源资本董事总经理李昊表示：“万亿级电子制造产业迎来全面数字化、协同化升级，捷配从PCB切入，凭借扎实的科技赋能体系和平台化运营能力，率先跑通协同云工厂模式，真正帮助行业上下游降本增效、深度共赢。最近两年保持数倍增速，经济模型持续优化。”
文章来源：亿邦动力网
