广告
加载中

芯驰科技完成10亿人民币B轮融资

亿邦动力网 2021/07/26 15:40

7月26日消息,亿邦动力获悉,汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技完成10亿人民币B轮融资,投资方为国开装备基金(领投)、云晖资本(领投)、中银国际、上海科创投集团(上海科创)、经纬中国、和利资本、祥峰投资Vertex、宁德时代、张江浩珩、凡卓资本(小饭桌)(财务顾问)。

据了解,芯驰科技是一家成立于2018年06月,总部位于南京江北新区的高科技半导体公司,其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片,商业模式为fabless,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售,并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务,成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。

亿邦动力获悉,本轮投资方国开装备基金(国开装备制造产业投资基金)成立于2012年9月,目标规模为200亿元人民币,由国开熔华产业投资基金管理有限责任公司负责管理,由国家发改委振兴东北办、辽宁省政府和国开行于2006年筹备发起,主要投资于中高端装备制造业、战略性新兴行业、高科技行业等领域。

【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】

文章来源:亿邦动力网

广告
微信
朋友圈

这么好看,分享一下?

朋友圈 分享

APP内打开

+1
+1
微信好友 朋友圈 新浪微博 QQ空间
关闭
收藏成功
发送
/140 0