8月9日消息，亿邦动力获悉，芯片传感器生产商晶讯聚震完成B轮融资，投资方为渶策资本（领投）、广发信德、英飞尼迪Infinity、珠海科创投、华金资本(力合股份)、新锐资本。
据了解，晶讯聚震是一家芯片传感器生产商，致力于集成电路和射频芯片研发领域，可为用户提供晶片研发、芯片传感器等集成电路产品。据不完全统计，晶讯聚震所属领域先进制造本年度共有90笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方渶策资本是专注于投资早期至扩张阶段企业的风险投资公司，关注互联网消费及智能科技领域的创新。英文名称中的“IN”代表着互联网（INternet）、智能（INtelligence）、投资（INvestment）和创新（INnovation）；“CE”则来自汉字“策”的拼音，意为策略与决策。渶策资本致力于以点石成金的视野发现极具潜力的创业者，作出英明智慧的投资决策，赋能未来的伟大企业。
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文章来源：亿邦动力网
