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家居云设计平台酷家乐有望今年赴美上市 估值超20亿美元

亿邦动力网 2021/03/07 08:51

3月7日消息,有媒体报道称,家居云设计平台酷家乐有计划在今年赴美上市。据悉,摩根士丹利、摩根大通作为联席主承销商安排其IPO事宜,酷家乐募资规模预计为5亿美元。

据报道,酷家乐成立至今至少已经完成了7轮融资,最近一次为2020年完成的新一轮融资,投后估值超20亿美元。此次融资的领投方为高瓴资本和Coatue。此外,酷家乐2020年的营收超过1亿美元,其中以SaaS产品为主要收入来源。

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文章来源:亿邦动力网

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