长鑫科技科创板IPO募资规模是多少？

长鑫科技本次科创板IPO拟募资295亿元，位列科创板历史融资额第二位，上市前最新估值约1500亿元。

长鑫科技在中国DRAM芯片市场的地位如何？

根据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，产品覆盖DDR4/DDR5和LPDDR4X/LPDDR5系列，2022-2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。

2026年科技领域IPO有哪些重点企业？

除长鑫科技外，2026年IPO队列包括宇树科技、云深处科技等机器人公司，以及蓝箭航天、中科宇航等商业航天企业，港股还有智谱AI、MiniMax等大模型公司即将上市。

1500亿今年最重磅IPO来了

杨继云王露 2026-01-04 08:57

杨继云王露 2026/01/04 08:57

邦小白快读

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长鑫科技即将上市的重大信息总结

1. 长鑫科技IPO拟募资295亿元，位列科创板历史第二，上市前估值已达1500亿元，有望成为万亿市值企业。2. 公司是中国第一、全球第四的DRAM存储芯片厂商，产品覆盖DDR和LPDDR两大系列，应用于服务器、移动设备等市场，2025年1-9月营收320.84亿元，2022-2024年复合增长率72.04%。3. 创始人朱一明曾创立兆易创新，在合肥政府支持下于2016年创办长鑫科技，十年走完国际巨头几十年路程，并立下军令状不领薪直到盈利。

2026年IPO大年的机遇信息

1. 2025年多个千亿IPO涌现，如摩尔线程首日涨幅超400%，沐曦股份首日涨幅692%，VC/PE持有IPO账面价值超4100亿元。2. 2026年更多企业排队上市，包括机器人公司宇树科技、云深处科技，以及商业航天蓝箭航天等，港股IPO也热闹，近300家企业蓄势待发。

品牌营销与产品研发的干货内容

1. 长鑫科技通过自主研发DRAM芯片，打破国际巨头垄断，建立起“中国第一”的品牌形象，产品迭代快速，从DDR4到DDR5覆盖主流市场，应用广泛于智能汽车等新兴领域，体现科技创新带来的品牌溢价。2. 品牌渠道建设方面，公司依托合肥政府支持实现规模化生产，融资过程中吸引腾讯、阿里等巨头投资，增强品牌影响力。

消费趋势与用户行为观察

1. 科技国产化浪潮下，用户行为转向支持本土企业，长鑫科技的成功案例显示中国消费者对国产芯片的接受度提升。2. 消费趋势体现在半导体行业快速增长，2026年IPO大年预示高科技产品需求激增，如智能设备市场扩张。

政策解读与增长市场机会

1. 合肥政府大力扶持长鑫科技，提供资金共建“IC之都”，政策红利促成快速发展，为其他企业提供合作模式启示。2. DRAM存储芯片市场正高速增长，长鑫成为中国第一，显示高端芯片的消费需求旺盛，带来卖家入局机会。

事件应对与风险提示

1. 公司曾面临资金压力（如2019年耗资25亿美元），但通过多次融资解决，警示卖家需优化资金管理避免风险。2. IPO大年带来正面影响，如摩尔线程上市首日涨幅400%，但也存在竞争激烈风险（如220家机构抢融资份额）。

可学习点与合作方式

1. 可借鉴朱一明“军令状”式领导力，推动企业高效增长。2. 合作方式包括政府-企业共建、产业资本投资（如小米、腾讯），以及平台招商模式。

产品生产与设计需求干货

1. 长鑫科技专注DRAM芯片生产，覆盖DDR和LPDDR系列，设计迭代快速（从DDR4到DDR5），启示工厂需注重技术升级和标准化生产以满足市场需求。2. 生产规模巨大，成为全球第四大厂商，耗资庞大（如初期25亿美元投资），强调工厂需优化成本控制。

商业机会与数字化启示

1. 科技国产化带来巨大商业机会，长鑫“中国第一”地位显示本土工厂的崛起潜力，尤其在半导体领域。2. 推进数字化方面，公司几年走完国际巨头几十年路程，启示工厂应加速自动化进程，结合电商平台（如科创板上市）拓展市场。

行业发展趋势与新技术干货

1. 半导体行业高速增长，长鑫科技DRAM技术快速迭代（如DDR5产品），显示新技术革新方向，中国科技资产在全球占比有望提升至25%以上。2. 行业进入IPO大年，2026年更多企业排队上市，商业航天等新兴领域崛起，带来服务需求扩大。

客户痛点与解决方案

1. 客户如长鑫科技曾面临资金压力大（融资竞争激烈）和研发周期长等痛点。2. 解决方案包括政府合作（合肥模式）、产业资本投资（如腾讯、阿里入股），以及IPO平台助力，服务商可从中学习风险管理和资源整合。

商业对平台的需求和问题干货

1. 企业如长鑫科技依赖科创板平台进行IPO募资，显示平台需解决高融资需求（如295亿元募资）和招商竞争（220家机构排队）。2. 平台最新做法体现在科创板成功助力多个千亿IPO（如摩尔线程），强化招商吸引力。

平台运营管理与风向规避

1. 运营管理方面，平台需优化IPO流程（如反向路演筛选投资人），避免风险如过度竞争导致的不公平。2. 风向规避提示，2026年IPO大年虽带来机会（如港股近300家企业排队），但需警惕市场波动风险，参考VC/PE账面价值超4100亿元的高点管理。

产业新动向与新问题干货

1. 半导体产业新动向：中国DRAM存储芯片迅速崛起，长鑫科技成为全球第四，2026年IPO大年带动机器人、商业航天等领域上市，瑞银报告预测中国科技市值占比将超25%。2. 新问题包括国产化挑战（如初期资金压力）和国际竞争加剧。

政策法规建议和启示

1. 政府合作模式（如合肥支持）启示政策需加强产业扶持，朱一明案例提供创新启示。2. 商业模式分析：政府-企业共建高效，2025年VC/PE账面价值新高显示投资回报机制，研究者可从中提取增长模型（如72.04%复合增长率）。

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我是品牌商卖家工厂服务商平台商研究者帮我再读一遍。

Quick Summary

Key highlights of ChangXin Technology's upcoming IPO:

1. ChangXin Technology plans to raise 29.5 billion yuan in its IPO, ranking as the second-largest in STAR Market history, with a pre-IPO valuation of 150 billion yuan and potential to become a trillion-yuan market cap company.

2. As China's top and the world's fourth-largest DRAM memory chip manufacturer, its products cover DDR and LPDDR series used in servers and mobile devices, achieving revenue of 32.084 billion yuan in Jan-Sept 2025 with a 72.04% CAGR from 2022-2024.

3. Founder Zhu Yiming previously founded GigaDevice and established ChangXin in 2016 with Hefei government support, accelerating decades of industry progress into ten years while pledging to forego salary until profitability.

2026 IPO boom opportunities:

1. 2025 saw multiple 100-billion-yuan IPOs like Moore Threads (400%+ debut surge) and MetaX (692% debut), with VC/PE holdings exceeding 410 billion yuan in IPO paper value.

2. 2026 features more companies queuing for listings, including robotics firms Unitree and CloudWalk, plus commercial aerospace leader LandSpace, while nearly 300 firms prepare for Hong Kong IPOs.

Brand marketing and product development insights:

1. ChangXin Technology broke international monopolies through independent DRAM R&D, building a "China's No.1" brand image with rapid iterations from DDR4 to DDR5 covering mainstream markets like smart vehicles, demonstrating tech innovation-driven brand premium.

2. Brand channel development leveraged Hefei government support for mass production, attracting Tencent and Alibaba investments during financing to enhance brand influence.

Consumer trends and user behavior observations:

1. Under tech localization trends, user behavior shifts toward supporting domestic companies, with ChangXin's success reflecting rising Chinese consumer acceptance of local chips.

2. Consumption trends manifest in semiconductor industry rapid growth, with the 2026 IPO boom signaling surging demand for high-tech products like smart devices.

Policy interpretation and growth market opportunities:

1. Hefei government's strong support for ChangXin through co-building an "IC Capital" offers policy红利 enabling rapid development, providing collaboration model references for other enterprises.

2. The high-growth DRAM market positions ChangXin as China's leader, indicating robust consumer demand for advanced chips and entry opportunities for sellers.

Risk management and contingency insights:

1. The company overcame funding pressures (e.g., $2.5B expenditure in 2019) through multiple financing rounds, warning sellers to optimize capital management.

2. The IPO boom brings positive impacts (e.g., Moore Threads' 400% debut surge) but also intense competition risks (e.g., 220 institutions scrambling for funding shares).

Actionable insights and collaboration models:

1. Learn from Zhu Yiming's "military order" leadership style driving efficient growth.

2. Collaboration models include government-enterprise partnerships, industrial capital investments (Xiaomi/Tencent), and platform merchant recruitment.

Product manufacturing and design requirements:

1. ChangXin's DRAM production covers DDR/LPDDR series with rapid design iterations (DDR4 to DDR5), highlighting factories' need for tech upgrades and standardized production.

2. Massive production scale (world's 4th largest) with huge investments (e.g., initial $2.5B) emphasizes cost control optimization.

Business opportunities and digitalization insights:

1. Tech localization creates vast opportunities, with ChangXin's "China No.1" status showing domestic factories' rise potential, especially in semiconductors.

2. Digitalization acceleration lessons: the company compressed decades of industry progress into years, suggesting factories automate processes and leverage platforms (e.g., STAR Market listings) for market expansion.

Industry trends and new technology insights:

1. Semiconductor sector rapid growth with ChangXin's DRAM tech iterations (e.g., DDR5) indicates innovation directions, potentially raising China's global tech asset share above 25%.

2. The 2026 IPO boom features queuing listings in emerging fields like commercial aerospace, expanding service demand.

Client pain points and solutions:

1. Clients like ChangXin faced funding pressures (intense financing competition) and long R&D cycles.

2. Solutions include government collaboration (Hefei model), industrial capital investments (Tencent/Alibaba), and IPO platform support, offering risk management and resource integration lessons.

Enterprise demands and platform challenges:

1. Companies like ChangXin rely on STAR Market for IPO fundraising, requiring platforms to address high capital needs (29.5B yuan) and merchant competition (220 queuing institutions).

2. Platform innovations include facilitating 100-billion-yuan IPOs (e.g., Moore Threads), enhancing merchant attraction.

Platform operations and risk avoidance:

1. Operational management requires optimized IPO processes (e.g., reverse roadshows for investor screening) to avoid risks like unfair competition.

2. Risk alerts: while the 2026 IPO boom offers opportunities (300+ Hong Kong listings), market volatility risks need caution, referencing VC/PE's 410B yuan paper value peak management.

Industry dynamics and emerging issues:

1. Semiconductor trends: China's DRAM rapid rise with ChangXin ranking 4th globally; 2026 IPO boom driving robotics/commercial aerospace listings; UBS predicts China's tech market share exceeding 25%.

2. Challenges include localization hurdles (early funding pressures) and intensifying international competition.

Policy and business model insights:

1. Government collaboration models (Hefei support) suggest strengthened industrial policies, with Zhu Yiming's case offering innovation lessons.

2. Business analysis: government-enterprise co-building efficiency; record 2025 VC/PE paper value reveals ROI mechanisms; researchers can extract growth models (72.04% CAGR).

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I am a Brand Seller Factory Service Provider Marketplace Seller Researcher Read it again.

一个史诗级IPO浮出水面。

近日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）申报科创板IPO获交易所受理。这一次IPO拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二。

市值有望破万亿？创投圈翘首以盼。

说起来，长鑫科技背后是大佬朱一明，曾创立千亿市值半导体公司兆易创新。2016年，他孤注一掷，在合肥创办长鑫科技，主攻彼时国内几近空白的DRAM存储芯片。十年磨一剑，即将叩响科创板大门。

2026年，一个IPO大年正在来临。

朱一明掌舵，合肥巨无霸IPO来了

长鑫科技的故事，始于兆易创新及合肥。

2005年，在海外半导体摸爬滚打多年的朱一明回国创业，这位清华校友一头扎进当时国内尚属空白的存储芯片领域，兆易创新应运而生。彼时海外巨头牢牢把控了全球存储芯片江湖，兆易创新凭借一己之力撕开了一道口子。

2016年，兆易创新在上交所IPO，至今缔造千亿市值。

但朱一明并没有停下脚步。兆易创新试图开拓DRAM市场，这是存储市场最重要的存储芯片类型，也是芯片国产化的兵家必争之地。朱一明先是打算收购北京矽成，但并未成功，于是转而决定自主建厂——这是一个耗资巨大的工程。

此时，合肥伸出了橄榄枝。那时的合肥已提出打造“IC之都”的战略目标，从市场需求出发谋划补芯，当得知兆易创新的需求后，火速与其签下共建协议——合肥政府出钱，企业出人出力，双方一拍即合。

就这样，2016年6月，长鑫科技（曾用名睿力集成）正式诞生。

这是一段前所未有的征程。2018年，DRAM芯片即将量产的关键时期，朱一明辞去兆易创新总经理一职，仅保留董事长一职，出任长鑫存储CEO和长鑫科技CEO。他曾立下军令状：在长鑫存储盈利前，他不领一分钱工资、一分钱奖金。

目前，长鑫科技的产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。根据Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

招股书中披露，长鑫科技2025年1-9月营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。

几年时间，长鑫科技走完了巨头们十几年甚至几十年才走完的路，也即将创造一个超级IPO。

上市前估值1500亿，投资人挤不进去

一路走来，长鑫科技留给创投圈的记忆尤为深刻。

其实在首款芯片量产前，长鑫科技一直面临着很大的资金压力。记得2019年，朱一明曾在公开活动上透露，长鑫存储已花费25亿美元用于研发和资本支出。耗资如此巨大，融资的重要性不言而喻。

2019年3季度，长鑫科技量产首颗DRAM芯片，此后找上门的投资人络绎不绝。

犹记得2020年12月，一则工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫科技。彼时公开资料披露，长鑫科技这一轮融资引入了多名合肥国资以外的投资人，如中金资本、君联资本、TCL创投等机构。

而抢不到份额的投资人焦急等待下一轮融资窗口。

直至2021年，长鑫科技开始筹备新一轮融资。震撼的一幕上演了——一位任职于国内知名产业资本的合伙人曾向投资界透露，当时大概有220家投资机构排队入场，进行了三轮反向路演，然后长鑫科技再从中选择10多家投资方纳入考察范围。用投资人的话来说，过程十分紧张：“总觉得差一点就要被刷掉了”。

最后，10余家投资机构拿到了份额。当年9月，长鑫存储新一轮融资浮出水面，其中包括兆易创新、碧桂园创投、美的资本等产业资本；还有国调基金、安徽省担保集团等国资平台；以及招商资本、安元基金、基石资本、燕创资本、兰璞投资、恒旭资本、云锋基金、燕园创投、铭盛资本、前海母基金、华富嘉业等知名投资机构。

彼时长鑫科技估值超390亿，已然是一只超级独角兽。

此后融资步履不停。2022年初，长鑫科技再次低调完成一轮——除了华登国际、云锋基金、阳光保险、前海母基金、君和资本、东方资管等VC/PE机构，更有腾讯和阿里两大互联网巨头。此后，2023年长鑫科技获得来自招商局资本、建银国际的D轮融资。

IPO前的最新一轮融资是在2024年，当时长鑫科技融资额约108亿元，投资方包括兆易创新、合肥长鑫集成电路有限责任公司、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等。

粗略计算，长鑫科技的投后估值约1500亿元。十年历程，身后长长的投资人队伍正在等待IPO敲钟一刻。

开启IPO大年

告别2025年，IPO留给大家太多难忘记忆。

12月初，先是摩尔线程率先上市，首日涨幅超400%，市值超3000亿元；沐曦股份随后上市，首日涨幅达692%。至此，科创板在短短半个月内诞生两个千亿IPO。

这是创投圈久违的时刻。摩尔线程刚成立时就获得多轮融资，短短一年迅速崛起为百亿独角兽。沐曦身后的投资方同样多达百余家——从国家队到市场化机构，名单之长几乎覆盖了中国VC/PE的半壁江山。

此番上市，投资人收获超级回报。

我们把时间轴拉长，2025这一年不乏重量级IPO选手：影石创新与西安奕材市值一度冲破千亿、海博思创股价狂飙15倍，还有“募资王”华电新能以及半导体设备公司屹唐股份……盛况历历在目。

清科研究中心数据显示，2025年前三季度VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创下近三年以来的新高。

这或许只是序章，真正的大戏还在后头。

先来看长鑫存储，此次IPO拟募资295亿元，成为科创板史上募资规模第二大的IPO，万亿市值并非遥不可及。

机器人公司已经排起队。稍早前，宇树科技IPO辅导已完成；“杭州六小龙”之一的云深处科技也正式启动IPO辅导。

商业航天也来了——蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力多家企业发起上市冲刺，一支商业航天IPO军团正式集结。

我们将目光转向港股，锣声更为热闹。昨日（1月2日），壁仞科技正式登陆港交所，开盘市值突破1000亿港元。更早前，英矽智能、卧安机器人、林清轩、美联股份、迅策、五一视界六家公司同日上市。可以看到，大模型智谱AI与MiniMax也将于下周登陆港交所。目前，港股IPO排队名单上，近300家企业蓄势待发，上市潮汹涌。

几经沉浮，市场的信号真实而响亮。可以清晰地看到，中国科技资产赢得了历史性的青睐。瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上。

正如此前达晨财智执行合伙人、首席投资官肖冰感慨，中国的科技牛市已经来临，创业板、科创板都已进入技术性牛市。“相信国运，积极拥抱资本市场，迎接新一轮的科技造富‘大牛市’。”

2026，史诗级IPO大年启幕。静水深流，终成江海。

注：文/杨继云王露，文章来源：投资界(公众号ID：pedaily2012)，本文为作者独立观点，不代表亿邦动力立场。

文章来源：投资界