5月19日消息，亿邦动力获悉，先进半导体IP研发和服务芯耀辉完成5亿人民币A轮融资，投资方为高榕资本（领投）、经纬中国、兰璞创投、红杉资本中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、澳门大学发展基金会、澳门科技大学基金会、国策投资、大横琴集团。
据了解，芯耀辉科技致力于通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。据不完全统计，芯耀辉所属领域先进制造本年度共有88笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方高榕资本是中国最活跃的风险投资机构之一，致力于发现优秀创业者，与他们共建长期价值。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。
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文章来源：亿邦动力网
