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曦华科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

亿邦动力网 2021/07/21 13:00

7月21日消息,亿邦动力获悉,芯片设计开发商曦华科技完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为惠友资本(领投)、穆棉资本(财务顾问)。

据了解,曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。

亿邦动力获悉,本轮投资方惠友资本成立于2013年8月份,是一家注册于前海、立足本土放眼全球的股权投资公司。公司依托资深的产业背景和强劲的资金平台,以股权投资、风险投资或者企业并购等形式,与一些有成长价值的公司合作,帮助他人实现创业梦想,实现企业增值。

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文章来源:亿邦动力网

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