7月19日消息，亿邦动力获悉，通信芯片设计研发商朗力半导体完成天使轮1.1亿人民币融资。
据了解，朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。据不完全统计，朗力半导体所属领域先进制造本年度共有51笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方上海盛宇投资是一家深具产业基金内涵的股权投资机构，业务涵盖VC、PE、PIPE、产业并购等，聚焦TMT、化工新材料、医疗消费以及先进制造业四大行业中成长各阶段的优质企业，围绕产业链深度挖掘投资机会。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源：亿邦动力网
