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朗力半导体完成1.1亿人民币天使轮融资

亿邦动力网 2021/07/19 17:40

7月19日消息,亿邦动力获悉,通信芯片设计研发商朗力半导体完成天使轮1.1亿人民币融资。

据了解,朗力半导体是一家通信芯片设计研发商,聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。据不完全统计,朗力半导体所属领域先进制造本年度共有51笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方上海盛宇投资是一家深具产业基金内涵的股权投资机构,业务涵盖VC、PE、PIPE、产业并购等,聚焦TMT、化工新材料、医疗消费以及先进制造业四大行业中成长各阶段的优质企业,围绕产业链深度挖掘投资机会。

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文章来源:亿邦动力网

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