阿里吴泳铭:未来希望实现芯片全栈自研 亿邦动力 2026-05-14 13:31 5月14日消息,在2026财年Q4财报分析师电话会上,吴泳铭表示,自研芯片在阿里云的部署量还是不大。但未来有希望从GPU、CPU到存储、网络芯片实现全栈自研,目前主要是产能受限。随着自研芯片的渗透率提升,将进一步提升毛利率。 【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】 文章来源:亿邦动力 单篇购买 点击查看全文