深圳冲出一个半导体IPO！清华学霸造车规级芯片市值百亿

薛皓皓 2026-07-09 10:57

薛皓皓 2026/07/09 10:57

邦小白快读

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本文核心介绍了清华学霸创立的车规级碳化硅芯片企业基本半导体赴港IPO的全过程，核心干货信息整理如下：

1. 基本信息：创始人汪之涵为清华电机系本科、剑桥大学博士，2016年创立企业，从纯芯片设计Fabless模式转型设计制造一体化IDM模式，产品主打大功率碳化硅半导体及模组，应用覆盖新能源汽车、光伏、工业、轨交等多个领域，本次IPO开盘市值104亿港元。

2. 经营与行业地位：2023-2025年营收从2.21亿元增长至3.11亿元，因高额研发投入和以价换量策略，三年累计亏损超9亿元，2025年下半年毛利率已转正；2024年位列中国碳化硅功率模块市场第六、本土企业第三，是国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商出货量第一名，IPO募资用于扩产，未来年产能有望突破200万只。

本文为布局功率半导体、新能源相关领域的品牌商提供了诸多产业参考干货，具体如下：

1. 技术与消费趋势：碳化硅相比硅基具备更低损耗、更小体积、更耐高温高压的优势，替代硅基是功率半导体行业的明确趋势，下游除新能源汽车外，光伏、工业、轨交乃至数据中心都有旺盛需求，市场空间广阔。

2. 企业发展路径参考：当前国内碳化硅赛道竞争激烈，单纯Fabless模式难以突围，转型IDM模式掌握全流程生产制造，才能控制产品性能、构建技术护城河；可借鉴产融联动模式，引入下游客户、产业资本入股，既获得资金又拿到订单背书，快速打开市场。

3. 竞争策略参考：行业当前处于价格性能淘汰赛，可采用以价换量的策略抢占市场份额，等待规模效应释放后逐步实现盈利。

本文为功率半导体领域相关从业卖家梳理了行业机会、风险与可参考经验，核心干货如下：

1. 市场机会：碳化硅功率半导体属于第三代半导体核心赛道，下游新能源汽车、光伏、工业、轨交等领域需求持续增长，随着人工智能发展，碳化硅在数据中心供电领域也成为新的增长曲线，本土厂商替代进口的空间大，增长机会多。

2. 风险提示：当前赛道竞争激烈，已经进入卷价格、卷性能的淘汰赛，价格战会挤压利润空间，重资产布局前期投入大，会面临短期持续亏损的压力；行业普遍存在大客户依赖问题，业绩容易受核心客户订单波动影响，需要提前防范。

3. 可参考发展经验：要提前预判技术拐点提前布局新赛道，根据行业变化及时调整商业模式，主动绑定财务投资、产业资本、地方国资三类资本，分别解决研发资金、客户拓展、产能落地问题。

本文为功率半导体领域的生产制造工厂提供了产品需求、商业机会与发展方向的参考，干货整理如下：

1. 产品生产与设计需求：碳化硅功率器件的性能高度依赖制造工艺细节，外延层厚度、离子注入精度等微小误差都会影响最终产品性能，下游品牌厂商对制造环节自主可控的需求越来越高，掌握高精度制造工艺是核心竞争力。

2. 商业机会：当前碳化硅下游多个领域需求旺盛，车规级产品缺口大，本土厂商正在加速扩产，深圳、无锡、中山多地都出台政策支持半导体产能落地，带来大量生产制造相关的合作机会；除车规级外，工业、光伏、数据中心领域的需求也在快速增长，市场空间广阔。

3. 转型启示：随着越来越多本土半导体企业从Fabless转向IDM模式，生产制造环节的自主化需求提升，工厂可对接本土品牌企业的IDM转型需求，开展深度合作，依托地方国资的扶持政策布局新产能。

本文为半导体领域相关服务商梳理了行业发展趋势、客户痛点与市场机会，核心干货如下：

1. 行业发展趋势：国内碳化硅功率半导体赛道已经进入淘汰赛阶段，越来越多本土企业从纯设计的Fabless模式转向重资产IDM模式，纷纷开启产能扩张计划，多地布局产能成为头部企业的主流选择，行业整体扩张速度快，对相关服务需求大。

2. 客户核心痛点：碳化硅IDM企业属于硬科技赛道，前期研发投入高、产能建设投入大，单纯财务投资不足以支撑企业发展，企业同时面临研发资金不足、产能落地难、下游客户拓展难三大核心痛点。

3. 服务商机会：资本服务商可提前布局产学研背景的硬科技项目，获取高回报；产业服务平台可对接地方国资、下游产业客户，为半导体企业提供资金、产能落地、客户对接一体化服务；技术服务商可针对碳化硅制造工艺精度痛点开发相关解决方案，帮助企业提升产品良率与性能。

本文为半导体相关产业平台商梳理了企业需求、平台招商运营方向，核心干货如下：

1. 企业对平台的核心需求：碳化硅IDM企业需要落地产能，对产业平台的政策支持、土地资源、产业资本对接有强烈需求；同时需要平台对接下游整车、工业、光伏等领域客户，帮助其拓展订单，解决客户开发的问题。

2. 平台招商布局方向：可重点引进第三代半导体碳化硅相关项目，这类项目属于国家鼓励的硬科技领域，带动性强，拥有产学研背景、核心技术团队的项目成熟度更高，成功率更有保障，头部项目还能带动产业链相关企业落地，完善产业集群。

3. 运营管理与风险规避：半导体项目前期投入大、亏损周期长，平台需要做好长期扶持的准备，不能短视追求短期收益；要帮助企业拓展多元化客户，降低大客户依赖带来的风险，同时要合理管控项目投入节奏，防范资金风险。

本文为功率半导体产业研究者提供了本土碳化硅企业发展的最新案例与产业研究素材，核心干货整理如下：

1. 产业新动向：当前国内碳化硅功率半导体赛道已经从早期的技术布局阶段进入淘汰赛阶段，行业呈现卷价格、卷性能的竞争格局，本土企业已经打破海外技术垄断，头部本土企业已经进入主流车企、工业企业的供应链，逐步实现进口替代，碳化硅应用场景也拓展至数据中心领域，打开新增长空间。

2. 商业模式新变化：本土碳化硅企业已经突破早期纯Fabless的模式，头部企业纷纷转型IDM全链路模式，通过掌握制造环节构建技术护城河；融资端形成了财务投资+产业资本+地方国资三方联动的创新模式，财务投资提供研发资金，产业资本与下游客户提供背书与订单，地方国资解决产能落地需求，产融结合模式清晰。

3. 值得研究的新问题：重资产IDM模式下，本土企业以价换量抢占市场的模式能否最终实现盈利，如何破解大客户依赖的发展风险，这些都是当前产业发展中出现的新问题，具备较高的研究价值。

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我是品牌商卖家工厂服务商平台商研究者帮我再读一遍。

Quick Summary

This article details the entire process of the Hong Kong IPO of Basen Semiconductor, a automotive-grade silicon carbide (SiC) chip firm founded by a top Tsinghua University graduate. Key takeaways are as follows:

1. Company overview: Founder Wang Zhihan, who holds a bachelor’s degree from Tsinghua University’s Department of Electrical Engineering and a PhD from the University of Cambridge, established the company in 2016. It transitioned from a pure fabless chip design model to an integrated IDM (design and manufacturing) model, focusing on high-power SiC semiconductors and modules for new energy vehicles, photovoltaics, industrial equipment, rail transit and other sectors. It debuted on the public market with a market capitalization of HK$10.4 billion.

2. Operating performance and market position: Its revenue grew from RMB 221 million in 2023 to RMB 311 million in 2025. Driven by heavy R&D investment and a gain-market-share-by-lowering-prices strategy, it accumulated net losses of over RMB 9 billion over the three years, though its gross margin turned positive in H2 2025. In 2024, Basen ranked sixth in China’s SiC power module market and third among domestic players. It is the largest domestic supplier of 400V automotive SiC devices by shipment volume. The IPO proceeds will fund capacity expansion, bringing its projected annual capacity to over 2 million units.

This article offers key industry insights for brand players active in power semiconductors and new energy sectors:

1. Technology and consumer trends: Compared to traditional silicon-based semiconductors, SiC delivers lower energy loss, smaller size, and better resistance to high temperature and high voltage. Replacing silicon is a clear industry trend for power semiconductors. Beyond new energy vehicles, SiC sees strong and growing demand across photovoltaics, industrial equipment, rail transit and even data centers, pointing to enormous market potential.

2. Reference for corporate development paths: The domestic SiC track is currently highly competitive, and pure fabless models struggle to stand out. Transitioning to IDM to control full-cycle manufacturing is key to ensuring product performance and building sustainable technological moats. Companies can also adopt an industry-finance linkage model, bringing in downstream clients and industrial capital as shareholders to secure both capital and order endorsements, enabling faster market expansion.

3. Reference for competitive strategy: The industry is currently in a price-and-performance elimination race. Companies can adopt a volume-for-price strategy to capture market share, and gradually turn profitable once economies of scale kick in.

This article outlines industry opportunities, risks and actionable lessons for sellers operating in the power semiconductor sector:

1. Market opportunities: SiC power semiconductors are a core segment of the third-generation semiconductor industry. Downstream demand from new energy vehicles, photovoltaics, industrial equipment and rail transit continues to grow. With the development of artificial intelligence, SiC has also emerged as a new growth driver for power supply systems in data centers. Domestic players still have large room to displace imported products, creating abundant growth opportunities.

2. Risk warnings: The track is already highly competitive, entering an elimination phase defined by cutthroat competition on both price and performance. Price wars compress profit margins, while heavy-asset capacity expansion requires large upfront investment and brings sustained short-term loss pressure. The industry also faces widespread over-reliance on large clients, leaving performance vulnerable to order fluctuations from core customers, requiring proactive risk mitigation.

3. Actionable development lessons: Companies need to anticipate technological inflection points and position in new tracks early, adjust business models in response to industry changes, and actively partner with three types of capital: financial investors, industrial capital and local state-owned assets. These partnerships address three core needs respectively: R&D funding, client expansion, and capacity deployment.

This article provides insights on product demand, business opportunities and development directions for manufacturing factories in the power semiconductor industry:

1. Product manufacturing and design requirements: The performance of SiC power devices is highly dependent on fine manufacturing processes. Minor errors in parameters such as epitaxial layer thickness and ion implantation accuracy directly impact final product performance. Downstream brand owners have growing demand for in-house control of manufacturing, so mastering high-precision manufacturing processes is core competitiveness.

2. Business opportunities: Strong demand exists across multiple downstream sectors for SiC, with a particularly large gap for automotive-grade products. Domestic players are accelerating capacity expansion, and cities including Shenzhen, Wuxi and Zhongshan have rolled out supportive policies for semiconductor capacity deployment, creating extensive cooperation opportunities in manufacturing. Beyond automotive-grade products, demand from industrial, photovoltaic and data center segments is growing rapidly, opening up broad market space.

3. Insights on transformation: As more domestic semiconductor companies transition from fabless to IDM models, demand for in-house control of manufacturing is rising. Factories can partner with domestic brands on their IDM transformation journeys, and deploy new capacity with support from preferential policies for local state-owned assets.

This article summarizes industry trends, client pain points and market opportunities for service providers in the semiconductor sector:

1. Industry development trends: China’s domestic SiC power semiconductor track has entered an elimination phase. A growing number of local players are shifting from pure fabless design to heavy-asset IDM models and rolling out capacity expansion plans. Multi-site capacity deployment has become the norm for leading players, and rapid overall industry expansion drives strong demand for related third-party services.

2. Core client pain points: SiC IDM companies operate in the hard technology space, requiring heavy upfront investment in R&D and capacity construction. Pure financial investment is not enough to support growth. Companies commonly face three core pain points: insufficient R&D funding, difficulties in capacity deployment, and challenges in downstream client acquisition.

3. Opportunities for service providers: Capital service providers can position early in hard tech projects with strong industry-university-research backgrounds to capture high returns; industrial service platforms can connect local state-owned assets and downstream industry clients, offering integrated services covering capital, capacity deployment and client matching for semiconductor firms; technology service providers can develop targeted solutions to address SiC manufacturing accuracy pain points, helping clients improve product yield and performance.

This article sorts out corporate demand and directions for investment attraction and operation for semiconductor industry platform operators:

1. Core demands from enterprises: SiC IDM companies need land for capacity deployment, and have strong demand for policy support, land resources, and industrial capital matchmaking from industry platforms. They also rely on platforms to connect downstream clients in automaking, industrial equipment and photovoltaics, to help secure orders and lower client acquisition barriers.

2. Directions for investment attraction: Platforms can prioritize attracting third-generation semiconductor and SiC-related projects: these are hard tech fields encouraged by the Chinese government, with strong industry spillover effects. Projects with established industry-university-research backgrounds and core technical teams have higher maturity and more reliable success rates, while leading projects can drive the entry of supporting upstream and downstream players to complete local industrial clusters.

3. Operation management and risk mitigation: Semiconductor projects require large upfront investment and have long loss cycles, so platforms need to prepare for long-term support rather than pursuing short-term returns. Platforms should also help portofolio companies diversify their client base to reduce risks brought by over-reliance on large clients, and manage the pace of investment to avoid financial risks.

This article provides the latest case study and industry research materials on the development of domestic SiC companies for power semiconductor industry researchers:

1. New industry trends: China’s domestic SiC power semiconductor track has transitioned from the early-stage technology deployment phase to an elimination phase, defined by intense competition on both price and product performance. Domestic players have broken foreign technology monopolies; leading domestic firms have entered the supply chains of mainstream automakers and industrial enterprises, and are gradually achieving import substitution. SiC has also expanded into data center applications, unlocking new growth space.

2. New changes in business models: Domestic SiC companies have moved beyond the early pure fabless model, with leading players universally transitioning to fully integrated IDM models to build technological moats by controlling manufacturing. On the financing side, an innovative tripartite linkage model of financial investment + industrial capital + local state-owned assets has emerged: financial investors provide R&D funding, industrial capital and downstream clients offer endorsements and orders, and local state-owned assets support capacity deployment, creating a clear industry-finance integration model.

3. New research questions of note: It remains unproven whether domestic players’ volume-for-price market capture strategy under the heavy-asset IDM model can eventually deliver sustained profitability, and how the industry can address the growth risk of over-reliance on large clients. These emerging issues in current industry development carry high research value.

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「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。

作者丨薛皓皓

编辑丨关雎

又一家清华系硬科技公司敲开了港交所的大门。今天（7月8日），基本半导体在港交所敲钟上市，开盘价34.12港元，市值104亿港元。

这家由清华大学电机工程系学霸、剑桥大学博士汪之涵创立的企业，从2016年起步，历经八年时间，完成了一场从硅基到碳化硅、从轻资产Fabless（纯芯片设计）到重资产IDM（设计制造一体化）的变迁。

基本半导体提供的是高效率地转换和控制大功率电能的半导体及模组，可应用于电动汽车、光伏、工业、轨交等领域。

招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收稳步增长，分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元；但同期净亏损分别高达3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

自2017年天使轮起，基本半导体累计完成超10亿元融资，估值从3500万元一路飙升至IPO前的51.6亿元，增长超100倍。

IPO后，创始人汪之涵及和巍巍等作为最终控制人，合计控制公司超30%的股份。主要外部股东中，力合系持股5.27%，博世创投持股3.34%，英智科技2.83%、博世创投1.98%、广汽智行1.37%，中车青岛1.26%。

按100亿港元市值（约92亿元人民币），并不计算股权转让退出，回报倍数方面最瞩目的当属力合系——清华大学深圳研究院旗下的力合科创（002243.SZ）通过多个主体从天使轮起步，累计投入超1.5亿元，回报约5倍。

30万元起步的创业

2009年，在深圳留学生创业园的一间空房子里，汪之涵和他的团队拿到了30万元的“留学人员来深创业前期费用补贴”。

那时，中国新能源汽车市场还未爆发，特斯拉的Model S甚至还没有量产。此时的汪之涵，身上贴着的是“名校学霸”标签：17岁以广东省高考物理第一名的成绩考入清华大学电机工程系，25岁拿下英国剑桥大学电力电子专业博士学位，并在剑桥工程系从事了两年博士后研究。

然而，他并不想在学术领域深耕，而是想深入产业界进行创业。“在功率半导体这个领域，我们国家与国外存在很大差距。如果做成了，既能实现个人价值，也能为国家作贡献，何乐而不为呢。”汪之涵说。

他所选择的领域是大功率半导体，在那时这还是一个被海外大公司“卡脖子”的关键领域。

在这间房间里，他创立了“青铜剑科技”。青铜剑，既是“清华”与“剑桥”的谐音，也是中国古代高科技兵器的代表，寓意着团队“十年磨一剑”的决心。

和他一起创立青铜剑科技的是两位清华大学的同学——和巍巍与傅俊寅。和巍巍本科毕业于清华大学电气工程及自动化系，而后获得剑桥大学电力电子专业的博士学位；傅俊寅也在2000年初获得了清华大学电气工程及自动化专业的学士学位。

经过三年多的联合攻关，青铜剑科技成功研发并量产了国产首款大功率IGBT（硅基功率器件）驱动专用芯片，打破了国外企业的技术垄断，其产品进入了中国中车、国家电网等知名公司的供应链。

就当硅基功率器件正在大规模量产之时，汪之涵敏锐地捕捉到了行业的下一个技术拐点：碳化硅功率半导体，将替代硅基半导体成为行业主流。

相比于硅基材料，碳化硅半导体拥有更低的损耗，更小的体积，并且更耐高温和高压，使得其能为新能源车节省更多电量，实现更长的续航里程。

基于这一前瞻性布局，汪之涵联合深圳清华大学研究院、英智资本，以及瑞典Ascatron AB共同于2016年成立了基本半导体。Ascatron AB成立于2011年，由瑞典国家研究院孵化，具备独特的碳化硅外延材料技术，并研发碳化硅器件。两年后，Ascatron将全部股份转让，公司完全由中方主导。

之后多年，碳化硅功率半导体公司越来越多，国内碳化硅功率半导体赛道进入了“卷价格、卷性能”的淘汰赛。汪之涵意识到，单纯通过fabless模式（纯芯片设计公司）无法在激烈的市场竞争中突围，并且还可能被淘汰。

于是，汪之涵决定将基本半导体从fabless模式转向IDM模式（设计+制造模式）。由于碳化硅材料的特殊性，其功率器件的性能高度依赖制造工艺的细节，比如外延层厚度、离子注入精度等，每一个制造环节的细微误差都将影响最终产品的性能，而把制造环节掌握在自己手里才能提升产品的最终性能。

转型做重资产的IDM模式，则意味着要承担产线建设、工艺调试、良率爬坡等一系列制造业的重担，以及随之而来的巨额亏损压力。

但是这一模式转型也为基本半导体带来了更深的护城河：在这一激烈的市场竞争中，公司通过芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用全流程的自主能力。在2024年中国碳化硅功率模块市场排名中，基本半导体位列第六，在中国公司中排名第三。

深圳、中山和无锡国资下注

自2017年3月完成天使轮融资起，基本半导体的估值在八年间实现了从3500万元到51.6亿元的跃升，增长超100倍，累计完成超10亿元融资。

最早捕捉到碳化硅风口的是带有清华大学深圳研究院背景的力合系资本。2017年天使轮，力合创投以800万元果断入局，此后通过多个独立基金主体在不同轮次持续加码，累计投入超1.5亿元。同样在早期入局的还有涌铧投资、松禾创投、招银系等知名财务投资机构，为公司底层技术研发提供了关键的资金弹药。

但对于走重资产IDM路线的半导体企业而言，仅有财务投资远不足以穿越死亡谷，公司也吸引了不少知名的产业投资方。2020年底的B轮融资中，半导体上市公司闻泰科技斥资6000万元入局，成为该轮最大单笔投资；随后，博世创投通过受让老股与新增认购累计投入5000万元，这一来自全球汽车Tier1的背书，为基本半导体敲开主机厂大门提供了极佳的背书。

更深度的绑定发生在直接客户层面。2022年6月广汽资本参投C2轮，仅一个月后双方便签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。同年9月发布的埃安超跑Hyper SSR，搭载了3个基本半导体Pcore?6碳化硅功率模块。如今，这颗"心脏"已在埃安Hyper GT、HT及第二代AION V等多款主力车型上量产装车。

同样完成从"客户"到"股东"身份转换的还有中国中车（中国高铁的主要运营方），汪之涵此前创立的青铜剑科技早在2018年便获得中车时代投资的战略入股，其产品已是中车核心零部件供应商。2024年4月，中车通过产业基金合计投入5000万元入股基本半导体，延续了双方在轨道交通的功率半导体领域的产业协同。

如果说产业资本解决的是"卖给谁"的问题，那么国资的入局则精准回应了"在哪造"的产能焦虑。

基本半导体的国资版图，是一张产能落地路线图：在深圳大本营，坪山国资背景的英智科技（该投资主体由涌铧投资管理）累计投入超7000万元，2025年7月基本半导体核心子公司增资至2.1亿元，在坪山建设车规级碳化硅模块封装测试基地（深圳光明区已建成碳化硅晶圆制造基地）；在长三角，无锡新高地累计投入4500万元，呼应2022年投产的无锡封装基地；而在D轮融资中，中山市招商引资发展母基金及火炬系基金豪掷1.5亿元，换来的是总投资2.2亿元、年产100万只碳化硅模块的封装产线落户中山火炬开发区——这是深中合作区首个落地的第三代半导体项目，远期设计产能达300万只/年。

截至全球发售后，创始人汪之涵及和巍巍等作为最终控制人，合计控制公司超30%的股份。在主要外部股东中，力合系持股5.27%，博世创投持股3.34%，英智科技2.83%、博世创投1.98%、广汽智行持股1.37%，中车青岛1.26%。

按100亿港元市值（约92亿人民币），并不计算股权转让退出，回报倍数方面最瞩目的当属力合系——清华大学深圳研究院旗下的力合科创（002243.SZ）通过多个主体从天使轮起步，累计投入超1.5亿元，回报约5倍。

闻泰科技B轮单笔6000万元入股，回报约5.1倍；涌铧投资通过英智科技从A轮起累计投入5500万元，持股2.83%，回报约4.7倍；博世创投从B轮起累计投入5000万元，回报约3.6倍；中国中车累计投资5000万元，回报约为2.6倍；广汽智行C2轮投入5000万元，回报约2.5倍；无锡新高地累计投入4500万元，回报约2.3倍；最后进入的中山国资三个主体在D轮合计投入1.5亿元，距IPO仅一年有余，回报约1.6倍。

三年累计亏损超9亿元

2023年至2025年，基本半导体的营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，呈现出稳健的增长态势。然而，与营收增长相伴的，是持续的巨额亏损。同期，公司的净亏损分别高达3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超过9亿元。

这种“增收不增利”的局面，一定程度上源于高额的研发投入，另一方面也源于市场竞争日趋激烈，而基本半导体采取了“以价换量”的策略。

2025年，其碳化硅功率模块的销量超过18万个，2024年的销量是6万多个；但平均销售价格已从2024年的2357元/个降至677元/个。这种以利润换取市场份额的打法，直接导致了公司在往绩记录期间的毛损状态，并且在2025年重新扩大。

不过，一个积极的信号是，随着规模效应的逐渐释放，公司的毛损规模正在逐步收窄，据媒体报道称，公司在2025年下半年实现了整体业务综合毛利率历史性转正。

在研发投入上，基本半导体并不吝啬。2023年至2025年，公司的研发费用率分别高达34.29%、30.46%和35.27%。2025年，其研发投入突破1亿元大关，三年累计研发投入超2.7亿元。高强度的研发投入，是维持其全链条IDM技术壁垒的必要代价，但也进一步加剧了短期的盈利压力。

从收入结构来看，基本半导体主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动三大类产品。简单理解，碳化硅分立器件是零部件，碳化硅功率模块是成品，而功率半导体栅极驱动是配套控制芯片。

2025年，碳化硅功率模块收入达1.22亿元，占比39.3%，已成为核心收入来源；碳化硅分立器件收入0.58亿元，占比18.8%；功率半导体栅极驱动收入1.03亿元，占比33%。在应用场景上，汽车电子业务的占比通常在28%至50%之间波动，而可再生能源及工业应用则占据了50%至72%的份额。

随着人工智能浪潮的兴起，碳化硅功率器件在数据中心的供电部分也有着广阔的应用前景。这成为了基本半导体的新一轮增长曲线。

大客户依赖，是基本半导体招股书中提示的一个显著风险。2023年至2025年，前五大客户贡献的收入分别占总销售额的46.4%、63.1%及40.4%。其中，2025年的最大客户F（一家成立于2022年、主要从事电动驱动系统及汽车零部件研发生产的广东企业）贡献了约0.64亿元的收入，占比达20.6%。这种高度集中的客户结构，意味着公司业绩极易受到少数核心客户订单波动的影响。

不过，截至2025年底，公司已获得广汽集团、中国中车、博世等20余家主流车企超80款车型的design-in定点，并在工业领域积累了426家客户，客户多元化布局正在加速。

尽管财务数据面临压力，但基本半导体在行业内的地位已不容小觑。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在本土企业中位列第三。更关键的是，截至2025年底，其碳化硅整车解决方案已装车超14万辆新能源汽车，稳居国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商出货量首位。

对于基本半导体而言，此次赴港IPO也为了支撑其产能扩张计划。

根据招股书，公司本次IPO预计全球发售2738.62万股H股，募资金额将主要用于未来四年内扩大碳化硅晶圆及模块的生产能力。目前，基本半导体已构建深圳、无锡、中山三地联动的产能布局：深圳光明晶圆制造基地已于2024年4月投产，2025年产能利用率达68.9%；无锡模块封装基地于2022年7月投产；此外，中山年产百万只模块封装基地和深圳坪山年产70万只模块封装基地正在建设中。

随着这些项目陆续落地，基本半导体未来碳化硅模块年产能有望突破200万只。

*实习生黄靖迦参与资料整理

注：文/薛皓皓，文章来源：创业邦(公众号ID：ichuangyebang )，本文为作者独立观点，不代表亿邦动力立场。

文章来源：创业邦