【亿邦原创】4月9日，特斯联发布消息，称完成D 轮20亿人民币融资交割，领投方是AL Capital和阳明股权投资基金，跟投方包括国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股和商汤科技等。
考虑到当下一级市场整体趋缓，一笔20亿元的融资还是在市场引发较多关注。特斯联是一家人工智能物联网（AIoT）企业，创办于2015年，布局领域覆盖传感器、控制器、硬件计算设备和机器人等，此前曾获得过IDG、京东科技、科大讯飞等的投资。
人工智能、5G通信和边缘计算的普及，给这种AIoT升级提供了巨大的契机。企业通过各类传感器收集信息，再由边缘计算和AI支撑进行数据处理， 然后就可以实现设备和场景的互联与互动。此前，该领域的应用主要集中于城市安防、智慧零售等领域。
特斯联作为后起之秀，主要聚焦于楼、社、园、城、双碳五大核心场景的数字化和智能化升级，某种程度上拓展了AIoT的应用场景。另外，特斯联由领域模型切入，通过与系统的打通逐步拓展至多模态数据模型，提出了大模型+系统的大模型落地路径。
在特斯联的所有产品当中，与消费市场更为紧密的，就包括智能机器人、智能门锁等。比如机器人，既有服务于大型商超的泰坦物流机器人，也有集听说读写能力为一体的指引型机器人等；再比如智能门锁，支持人脸识别和指纹触摸。
截至目前，特斯联解决方案已覆盖全球120座城市，成功落地九千余项目，累积了大量技术、产业、行业经验。据称，特斯联的产品及解决方案持续获得客户认可，收入持续向好，但并未对外透露具体营收细节。据悉所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用。
特斯联产研团队由三位IEEE Fellow领衔，CTO华先胜博士、首席科学家邵岭博士及首席科学家杨旸博士，已连续四年入选全球前2%顶尖科学家榜单（World’s Top 2%Scientists），特斯联在多模态人工智能领域、视觉与语言领域、人工智能医疗领域论文的总引用量位列全球首位。
特斯联持续推动AIoT行业标准建设，协助制定了多项国际及国内权威行业标准，包括《软件定义的泛在操作系统与环境》等。未来，特斯联将依托“大模型+系统”的科技路径，持续将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合。
文章来源：亿邦动力
