4月19日消息，亿邦动力获悉，数模混合集成电路芯片研发设计商英集芯完成IPO上市10.18亿人民币融资。
据了解，英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司，拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。英集芯科技在电源管理，电池管理，无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。公司持续推出业界最高性价比的智能数模混合IC，受到众多客户的欢迎。目前公司已经形成三条产品线：电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）。英集芯提供的电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等众多领域，得到行业领先的主控商的认可，成为其推荐电源管理IC供应商。英集芯的移动电源全集成SOC方案以一颗芯片实现MCU电量显示、开关充电，开关升压，按键、手电筒灯、边充边放、锂电保护等功能，为客户提供高性能、最低BOM的解决方案，逐步成为移动电源的标杆方案。英集芯科技一直秉承为客户提供优质服务和业界最高性价比解决方法的理念，励志成为国际一流的数模混合IC设计企业。据不完全统计，英集芯所属领域先进制造本年度共有27笔融资。
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文章来源：亿邦动力
