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ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资

亿邦动力网 2021/07/30 19:20

【亿邦动力讯】7月30日消息,亿邦动力获悉,集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资,投资方为中信证券(领投)、金石投资(领投)、中国互联网投资基金、陕西金融控股集团、毅达资本、众为资本、国寿投资、芯动能投资、三行资本、光源资本(财务顾问)。

据了解,ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示、智慧连接、智能计算和多媒体SoC等四类芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。

亿邦动力获悉,本轮投资方中信证券股份有限公司(英文名称:CITIC Securities Company Limited)是中国证监会核准的第一批综合类证券公司之一,前身是中信证券有限责任公司,于1995年10月25日在北京成立。

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文章来源:亿邦动力网

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