7月30日消息，亿邦动力获悉，集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资，投资方为中信证券（领投）、金石投资（领投）、中国互联网投资基金、陕西金融控股集团、毅达资本、众为资本、国寿投资、芯动能投资、三行资本、光源资本（财务顾问）。
据了解，ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示、智慧连接、智能计算和多媒体SoC等四类芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。
亿邦动力获悉，本轮投资方中信证券股份有限公司（英文名称：CITIC Securities Company Limited）是中国证监会核准的第一批综合类证券公司之一，前身是中信证券有限责任公司，于1995年10月25日在北京成立。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源：亿邦动力网
