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集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体完成A轮融资

亿邦动力网 2021/06/24 13:40

【亿邦动力讯】6月24日消息,亿邦动力获悉,集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体完成A轮融资,投资方为哈勃投资(华为旗下)。

据了解,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。据不完全统计,强一半导体所属领域先进制造本年度共有118笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方哈勃投资是华为旗下的投资公司,主要从事创业投资业务。

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文章来源:亿邦动力网

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