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化合物半导体材料研发商亚格盛完成C+轮融资

亿邦动力 2022/05/20 13:20

5月20日消息,亿邦动力获悉,化合物半导体材料研发商亚格盛完成C+轮融资,投资方为安芙兰资本、国元基金。

据了解,安徽亚格盛(ARGOSUN MO)电子新材料有限公司位于中国的MOCVD产业基地——安徽省芜湖市经开区东区占地100亩,致力于电子行业高纯化学原材料的研发与生产。公司的主打产品——高纯金属有机源(MO源)是MOCVD外延制造的关键原料。公司使用EP级别的316L不锈钢设备进行生产,并采用先进的检测设备进行纯度分析,所生产的ARGOSUN UHP超高纯度MO源可以为客户生产大功率高亮度发光二极管(LED)提供有力保障。安徽亚格盛电子新材料有限公司长期从事高纯电子化学品的研发、生产和检测工作。公司同时从国外引进了先进的专业分析检测仪器,使生产出的MO源产品品质纯度和分析控制能力均达到了行业先进水平。据不完全统计,亚格盛所属领域传统制造本年度共有2笔融资。

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文章来源:亿邦动力

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