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集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资

亿邦动力 2022/01/20 18:40

1月20日消息,亿邦动力获悉,集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资,投资方为TCL创投、国投创业、复星锐正资本。

据了解,隔空智能是一家集成电路设计服务提供商,主要面向智能家居、节能照明和儿童玩具等领域,提供自主研发的毫米波雷达手势识别SoC芯片、微波雷达感应SoC芯片等产品,此外还提供交钥匙方案。据不完全统计,隔空智能所属领域先进制造本年度共有7笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方TCL股权投资有限公司(TCL创投)是TCL集团全资的子公司。TCL创投起源于原TCL集团战略发展部。TCL创投团队主导和参与了超过20余个大型投融资及国际并购项目,它拥有多名来自国内外知名投资机构的专业人士,及在TMT、医疗器械与服务、新能源、新材料、消费及服务等行业具有深厚背景的专才,既有基金经验又有产业背景,融合国际经验与本土智慧。

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文章来源:亿邦动力

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