三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包 亿邦动力 2026-07-16 06:22 7月16日消息,因代工需求不断增长,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。 【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】 文章来源:亿邦动力 单篇购买 点击查看全文