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AI芯片公司寒武纪将于7月20日登陆科创板

亿邦动力网 2020-07-17 10:46

【亿邦动力讯】7月17日消息,人工智能芯片公司寒武纪昨晚发布公告,公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市,发行4010万股,发行价为64.39元,此次募集资金为25.8亿。

此前7月6日,寒武纪发布公告确定发行价格为64.39元/股。发行后股本总额为4.001亿股,发行后公司市值为257.62亿元。

此次募集的资金将全部用于与公司主营业务相关的项目,即新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

寒武纪此次战略配售的对象为联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资4名战略投资者,战略投资者投资获配710.4536万股。

寒武纪成立于2016年3月,两位创始人陈天石、陈云霁均毕业于中科大少年班。

寒武纪在智能芯片领域的定位是通用型智能芯片。根据招股书的介绍,通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。

寒武纪目前拥有终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,三大产品线,以及三大产品相对应的基础系统软件平台。其中,智能计算集群系统在2019年贡献了公司三分之二的营收。

据此前披露的信息,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入,边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。

寒武纪2017年度、2018年度和2019年营收分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元,公司净利润分别为-3.8亿元、-4104万元和-11.79亿元。

寒武纪2020年1-3月营收为1155.26万元,较去年同期减少18.91%,原因是从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大,同时新冠肺炎疫情对公司的营业收入产生了一定影响。

在上市之前,寒武纪已经进行过多轮融资,最新提交的招股书显示,目前已有32家股东投资寒武纪。

2017年8月,寒武纪完成A轮融资,投资方包括国投创业、阿里创投、联想创投等。

2018年6月,寒武纪完成B轮融资,元禾原点、国科投资、阿里创投、联想创投等继续跟投,新增中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金等投资方。融资后寒武纪整体估值达25亿美元。

2019年9月13日,寒武纪新增南京招银、湖北招银、国调国信智芯和嘉富泽地等股东。

2019年9月16日,陈天石将其所持寒武纪有限2.43%的股权和0.86%的股权分别转让给艾溪合伙和纳什均衡。

文章来源:亿邦动力网

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