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虹宇科技完成 A 轮融资

亿邦动力 2021/11/08 15:05

11月8日消息,日前,虹宇科技宣布连续获得近亿元人民币 A 轮、A+ 轮融资,领投方分别为金沙江创投和源码资本。

虹宇科技成立于 2016 年,专注于打造服务于 AR/VR 等下一代终端设备的新一代操作系统。虹宇科技目前已经与包含头部手机厂商在内的大量 B 端、C 端品牌展开合作,为多款 XR 产品提供底层系统,与 ODM 厂商共同推出参考设计,与行业上下游建立了广泛的合作联盟。

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文章来源:亿邦动力

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