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禾赛科技完成超3亿美元D轮融资

亿邦动力网 2021/06/08 11:47

6月8日消息,激光雷达制造商禾赛科技今日宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点)、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。据官方介绍,禾赛已完成累计融资数亿美元,股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等企业和投资机构。

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文章来源:亿邦动力网

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