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天数智芯完成10亿人民币C+轮融资

亿邦动力 2022/07/13 17:20

7月13日消息,亿邦动力获悉,云端服务器级的高端通用高性能计算芯片天数智芯完成10亿人民币C+轮融资,投资方为厚朴基金(领投)、上海国盛集团、鼎祥资本、上海自贸区基金、厚安创新基金(领投)、中关村科学城科技成长基金、熙诚致远、新兴资产、鼎礼资本、粤港澳产融。

据了解,天数智芯一家通用GPU云端芯片及超级算力系统提供商。致力于开发云端服务器级的通用高性能计算芯片,以客户、市场为导向,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题,为全产业打造高端算力解决方案。从芯片端解决算力问题;并推出面向 5G 应用需求的云端推理芯片,兼容主流 通用GPU 生态,推进国产化生态建设。据不完全统计,天数智芯所属领域先进制造本年度共有7笔融资。

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文章来源:亿邦动力

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