铜冠铜箔完成34.3亿人民币IPO上市融资

1月27日消息，亿邦动力获悉，电子铜箔研发制造商铜冠铜箔完成IPO上市34.3亿人民币融资。

据了解，安徽铜冠铜箔集团是一家电子铜箔研发制造商，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。据不完全统计，铜冠铜箔所属领域生产制造本年度共有6笔融资。

【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】