4月30日消息，亿邦动力获悉，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成D轮融资，投资方为联新资本、云晖资本、国盛集团、北汽产投、银河证券（领投）、共青城博衍资本、浩澜资本。
据了解，同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。据不完全统计，同光晶体所属领域先进制造本年度共有4笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方联新资本成立于2008年8月，是一家专注于私募股权投资的基金管理公司。投资团队核心成员来自上海联和投资有限公司，在国企改制、民营创业投资、跨国公司本土化等多个领域拥有丰富的投资和管理经验。联新资本目前管理联新一期、联新二期、联新行毅、上海以色列产业基金等多支基金，管理资产总规模近50亿元人民币；在TMT/文化传媒、医疗/健康、能源/环保等领域拥有50余项投资；主要投资人包括上海联和投资有限公司、中国科学院、国开金融公司等。
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文章来源：亿邦动力网
