硬之城获银行10亿元授信 切入PCBA协同生产

【亿邦原创】4月8日消息，硬之城创始人兼CEO李六七公布了公司的全新LOGO形象和业务升级规划，新增“PCBA产能协同”业务，与原有“BOM智能配单”“数字化供应链管理”构成三大产品服务平台。

同时，硬之城与中国银行、杭州银行、宁波银行、宝生银行4家战略合作银行机构签订了超10亿元人民币的授信额度。

“PCBA产能协同”指的是：硬之城通过对下游的贴片工厂进行数字化改造，将工厂的标签、画像及产能实时动态等信息对接到硬之城的系统，下游硬件企业可以在系统里根据BOM表快速备货，并选择适合的代工厂下单生产，以满足市场对贴片、PCB生产的需求具有多样性，加快硬件创新产品的制造周期。

李六七强调，硬之城做的不是自营工厂，而是协同平台。类似于滴滴打车一样，把供给侧的车辆分为经济型、专车豪华型和出租车等，然后在需求侧把不同类别车辆精准匹配给各自消费者。硬之城则通过工厂数字化改造的方式，把上百家合作贴片厂、有闲散产能的工厂整合在同一个系统里，采用智能派单的形式，实现产能上高度协同，加快整个硬件产品制造周期和流通效率。

“在硬之城的整个平台化服务推进下，预测3年后一个硬件产品从设计、备货到生产、成品，在一个系统上就能直接完成，整个产品周期将从现在的2至3个月缩短至平均1周内。”李六七展望道。

数据显示，目前已有超500家合作PCBA贴片厂，接入硬之城自主研发的PCBA协同SaaS平台，可以为下游终端客户提供定制化的产能接入服务。就在今年4月，其智能制造中心已正式投产，开始在国内接待业务；下半年将开通国际业务，开拓全球市场。李六七预计，该中心今年下半年产能会提升至目前的2至3倍，2022年将有3至5倍的产能扩张。

硬之城原有的“BOM智能配单”和“数字化供应链管理”业务，BOM智能配单可实现3小时内完成BOM报价，配齐率达90%；供应链管理方面达成了1500+家原厂、代理商合作，100+供应商FBA仓合作。

据介绍，硬之城新LOGO的标志图形以“硬之城”英文名“Allchips”首写字母A演变而来，突出了企业与电子元器件、集成电路紧密相关、以BOM为核心的行业特征，三座高山的形象标志着硬之城3个阶段的战略发展规划：从初期的电子元器件平台，到中期的供应链赋能，再到今后的智能制造。

“硬之城LOGO的升级，是公司定位由‘以BOM为核心的一站式元器件供应链服务平台’升级为‘电子产业供应链与智造平台’的开始，意味着硬之城不仅能为客户提供一站式元器件供应链服务，还能提供PCBA一站式生产加工服务，为产业链带来更多赋能。”李六七表示。

硬之城在去年12月完成了两轮亿元融资，又与中国银行、杭州银行、宁波银行、宝生银行4家战略合作银行机构签订了超10亿元人民币的授信额度，可以为中小型硬件创新企业提供“资本赋能”。

中国银行的签约代表发言表示，为了贯彻国家金融服务实体经济、金融支持先进制造业发展的政策精神，同时加大金融支持中小型企业发展，中国银行将继续发挥供应链金融的优势，与硬之城建立战略合作关系，为产业链上众多的中小型科技型企业给予更多的金融支持。