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固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资

亿邦动力网 2020/11/22 18:20

11月22日消息,亿邦动力获悉,固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资,投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本。

据了解,至誉科技是一家致力于固定硬盘研发的公司。产品应用于高规格、云计算及数据中心服务器存储,并提供特殊领域客户的定制化服务。据不完全统计,至誉科技所属领域智能硬件本年度共有50笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方澜起科技是一家高性能芯片解决方案提供商,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案,公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量的需求。

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文章来源:亿邦动力网

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