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集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资

亿邦动力网 2020/10/30 15:40

10月30日消息,亿邦动力获悉,集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资,投资方为哈勃投资(华为旗下)。

据了解,昂瑞微电子(前身是中科汉天下)是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品:面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。据不完全统计,昂瑞微电子所属领域智能硬件本年度共有90笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方哈勃投资是华为旗下的投资公司,主要从事创业投资业务。哈勃投资(华为旗下),近期还投资过源杰半导体、芯视界微电子等企业。

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文章来源:亿邦动力网

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