【亿邦原创】6月12日消息，日前，电子元器件B2B科通芯城旗下智能硬件平台“硬蛋”（IngDan）与云知声、全志等上游供应商，以及青柠、诺司等下游创业企业，共同提出了“未来生活IngDan Inside”，旨在将硬蛋的服务融入智能家居行业，推进AI技术产业化，落地智能家居创新生态。
据亿邦动力网了解，科通芯城方面提出的“IngDan Inside”，旨在表现硬蛋将其服务渗透在未来制造业中的愿景，帮助智能家居行业产业化、系统化。硬蛋方面表示，未来还将搭建以技术研发创新、公共服务、企业创客孵化为主的三大平台。此外，通过聚合资源，集成智能家居创新服务解决方案，建立完整的智能家居服务标准和规范推动行业生态。
公开资料显示，硬蛋科技在智能家居创新生态上已初具规模，目前已汇集了3600个智能家居项目及654个智能家居类供应商，覆盖照明、家电、安防以及关键模组等家居上下游产业。此外，硬蛋所拥有的云知声、和而泰、全志科技等上游供应商，以及青柠、诺司、白贝蝶等下游优秀智能硬件创新公司，结合 “K-系统”人工智能平台，打造了一个集上游技术提供方+下游创新企业+软件技术平台于一体的生态闭环。
文章来源：亿邦动力网
