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黄仁勋:英伟达Blackwell芯片现已开始投产

亿邦动力 2024/06/03 09:56

6月3日消息,日前,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。(券商中国)

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文章来源:亿邦动力

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