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欧冶半导体完成A3及A4轮融 中科创星领投

亿邦动力 2024/01/03 11:09

1月3日消息,近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成A3轮及A4轮融资。其中,A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、深圳市南山战新投等国有资本投资平台,以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投,富弘荣宸、彬复资本、安翊投资、光远资本等联合投资。在两轮融资中,太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资,累计融资金额数亿元,体现了资本市场对欧冶半导体创始团队、产品规划、技术研发、商业化闭环能力的认可。在A3、A4轮融资的股东阵容中,包括了深圳市鲲鹏大交通基金、深圳市南山战新投这样的国资平台,也包括了中科创星这类国内头部的硬科技早期投资机构,公司股东结构更加完善,“国有资本+产业资本+头部创投”的多元组合,将有力促进欧冶半导体持续发展关键核心技术,为全车智能打造“中国芯”。

深圳市鲲鹏大交通基金投资团队表示,“半导体与集成电路、智能网联汽车是深圳市‘20+8’产业规划的两大重点领域,作为总部位于深圳并推动相关产业融合发展的高成长型科创企业,欧冶半导体有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。此次投资不仅是对深圳市战略性新兴产业发展的支持,也将进一步推动大湾区大交通产业生态实现高质量发展。”

深圳市南山战新投投资团队表示,“欧冶半导体扎根南山,是国内领先的智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解放方案提供商,在产品规划、技术研发及商业化闭环等方面均具备较大的竞争优势,尤其是创始团队务实求进的作风令人印象深刻。期待欧冶半导体产品及服务能立足深圳,走向世界,为智能汽车行业发展贡献南山力量。”

中科创星合伙人夏琳表示,“中国的产业经济发展不仅需要应用型科技的创新,还需要更多的底层硬科技创新。硬科技投资最大的门槛,是对硬科技技术和产业的理解,中科创星一直专注于投资硬科技。「欧冶半导体」致力于解决汽车智能化的底层计算问题,站在更高的维度布局核心技术,对产业演进的趋势及商业逻辑的理解也非常到位,是符合中科创星投资原则的硬科技企业,我们也将利用中科创星的平台化能力,助力企业的进一步发展。”

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文章来源:亿邦动力

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