12月31日消息，日前，苏州云途半导体有限公司 完成亿元A轮融资，投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。据悉，云途半导体是一家汽车级芯片领域无晶圆厂半导体和集成电路研发商，专注于提供汽车级芯片组解决方案，并提供智能化出行技术，为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务。自成立以来，云途仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。
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