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瀚博半导体完成16亿元B1和B2轮连续融资 阿里巴巴参投

亿邦动力 2021/12/20 11:15

12月20日消息,高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿元人民币B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset 、基石资本、慕华科创基金,以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。瀚博半导体表示,此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

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文章来源:亿邦动力

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