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芯片代工厂商格芯准备IPO 计划筹资10亿美元

亿邦动力网 2021/10/06 15:29

10月6日消息,全球第三大芯片代工厂商格芯(GlobalFoundries)正准备在美国进行首次公开募股(IPO),计划筹资10亿美元,估值约为250亿美元。与此同时,这家阿布扎比所有的公司正加大在美国投资力度。

格芯计划以“GFS”为代码在纳斯达克上市。摩根士丹利、美国银行证券、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷将是此次IPO的主承销商。

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文章来源:亿邦动力网

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