广告
加载中

“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

亿邦动力网 2021/04/06 10:52

4月6日消息,新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

【本文来源:Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人,第一时间以算法为您输出电商圈情报,这只狗还很年轻,欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】

文章来源:亿邦动力网

广告
微信
朋友圈

这么好看,分享一下?

朋友圈 分享

APP内打开

+1
+1
微信好友 朋友圈 新浪微博 QQ空间
关闭
收藏成功
发送
/140 0