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“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

亿邦动力网 2021/04/06 10:52

4月6日消息,新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

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文章来源:亿邦动力网

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