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“芯华章”完成数亿元A+轮融资

亿邦动力网 2021/01/25 10:12

1月25日消息,今日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将用于芯华章全球研发人才与跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0技术研究与产品研发进程。

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文章来源:亿邦动力网

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