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“芯旺微”获亿元A轮融资 由硅港资本领投

亿邦动力网 2020/09/25 09:34

9月25日消息,上海芯旺微电子技术有限公司近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投。芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。芯旺微成立于2012年1月,是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。

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文章来源:亿邦动力网

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