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一年利润顶过去四十年 三星为什么一直能赢?

王剑 2026-07-17 14:33
王剑 2026/07/17 14:33

邦小白快读

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本文梳理了三星从家电到半导体,多次产业迭代都能留在高利润区的核心原因,核心干货经验如下:

1. 战略层面坚持逆周期投入,早年三星进军半导体时连续三年亏损,创始人李秉喆没有退场,反而在对手收缩时持续押注新一代产品,熬到市场回暖后凭借现成产能和技术站稳脚跟。

2. 管理层面及时转向质量优先,李健熙上任后改革考核机制,赋予质量管理部门一票否决权,通过销毁不合格产品彻底扭转“产量第一”的旧逻辑,逐步摆脱低价竞争,转向技术和品牌溢价路线。

3. 布局上提前押注新赛道,在现金牛业务仍处于盈利峰值时,就集中资源投入下一代技术,比如LCD盈利期布局AMOLED,存储瓶颈期布局V-NAND,都提前拿到了先发优势。

4. 需要警惕成功惯性,三星因依赖传统DRAM的竞争优势,在AI时代HBM赛道错失先发窗口,只有持续跟进新赛道才能保持领先地位。

本文拆解了三星多次跨越产业周期保持高利润的发展经验,对品牌商长期发展有诸多参考价值,核心干货如下:

1. 产品研发层面:要在现有盈利业务仍处于峰值时,提前布局下一代技术应对产业迭代,三星在LCD盈利期押注AMOLED,存储瓶颈时押注V-NAND,都靠提前布局拿到了先发优势,既做终端又能在上游供应链分润。

2. 战略执行层面:适当的集权可以减少内部冗长博弈,能快速集中资金、人才等资源投入长回报、大投入的新赛道,同时要保持逆周期投资的耐心,市场低谷也不要砍掉核心战略项目的研发投入。

3. 组织管理层面:建立分层研发体系,业务部门管短期迭代,事业部研究院管中期技术,总院管前沿探索,量产阶段多部门协同,同时依托终端业务反向倒逼上游技术升级,形成低试错成本的内生循环。

4. 风险提示:要警惕过往成功形成的路径依赖,三星因依赖传统DRAM的规模成本优势,在HBM新竞争阶段落后,要及时调整能力适配新的竞争要求。

本文通过三星四十年发展历程,总结了消费电子半导体赛道企业抓住增长机会、应对周期变化的经验,对卖家的核心干货如下:

1. 周期应对经验:坚持逆周期扩产,在行业低谷竞争对手普遍收缩投资时,持续投入产能和研发,等到市场回暖就能凭借现成产能和成熟技术抢占份额,三星早年做DRAM就是靠这套策略从美日厂商的包围中杀出重围。

2. 机会捕捉方法:在现有主营业务盈利充足时,提前布局下一代技术赛道,提前锁定先发优势,能同时在终端市场和上游供应链分取利润,三星布局AMOLED后,既在终端手机市场和苹果竞争,又通过给苹果供货拿到了稳定收益。

3. 风险提示:要警惕过往成功经验形成的惯性,当行业竞争逻辑发生变化时,要及时调整战略重心,三星因为依赖传统DRAM的规模成本优势,在HBM这个AI核心存储赛道错失先发窗口,给竞争对手留出了增长空间。

4. 可学习的组织经验:建立研发-生产-终端的协同循环,用自有终端业务消化新技术,快速迭代解决良率等生产问题,有效降低试错成本。

本文拆解了三星作为全球顶尖制造巨头在生产研发、技术落地层面的经验,对工厂升级发展的核心干货如下:

1. 技术落地层面:要重视工程化量产能力,新技术不能只停留在实验室,只有实现亿级规模、规格统一的稳定量产,控制好良率和成本,才算是有效的商业创新,三星V-NAND就是靠多年工艺沉淀,率先突破良率壁垒建立了难以跨越的竞争壁垒。

2. 技术升级逻辑:终端产品的需求会反向倒逼上游生产和技术升级,三星就是手机终端对屏幕轻薄、功耗、边框尺寸的硬性要求,倒逼企业提前布局AMOLED技术,走出了不同于日本厂商的技术路线。

3. 组织协同经验:建立分层研发+跨部门协同的体系,将研发、生产、终端业务绑定在一起,产线上遇到的材料、良率问题可以直接反馈给研发部门快速调整,大幅降低试错成本,形成内生迭代循环。

4. 战略层面启示:要保持长期投入的耐心,即便行业低谷亏损,也不要中断核心战略项目的研发投入,才能在新需求爆发时抓住机会,三星2023年存储低谷仍保持先进产线投入,在AI带动的涨价周期中拿到了高额利润。

本文梳理了全球半导体显示产业的发展历程和三星的发展经验,能帮服务商把握产业动向、挖掘客户需求,核心干货如下:

1. 行业发展趋势:半导体存储领域,传统平面微缩制程已经走到边际效益倒挂的阶段,垂直堆叠是未来的核心方向,且堆叠层数越来越高,对工艺精度和良率控制要求越来越高;显示领域,OLED替代LCD是大趋势,柔性折叠是未来的核心发展方向;AI带动下,高带宽存储HBM成为核心需求,客户协同、先进封装、联合设计已经成为新的竞争焦点。

2. 客户核心痛点:制造企业想要布局下一代新技术,往往面临内部博弈效率低、试错成本高、工程化落地难的问题,很多企业即便看准了技术方向,也难以突破良率和工艺的壁垒,无法实现商业化盈利。

3. 解决方案参考:三星的模式可以为服务制造企业提供参考,即通过集权快速集中资源,建立分层研发+跨部门协同体系,用自有终端业务消化新技术反向倒逼技术迭代,同时保持逆周期投资耐心,低谷也不中断核心项目研发,服务商可以参考这套逻辑为制造企业提供更匹配的服务。

本文通过三星的发展案例,总结了高科技产业发展的规律,对平台商的招商、运营和风险规避都有参考价值,核心干货如下:

1. 企业对平台的核心需求:高科技产业的新技术研发量产,需要跨设计、材料、设备、制程、终端多个主体协同,平台需要搭建能够促进跨主体协同的机制,降低内部博弈成本,提升新技术落地效率,帮助企业更快突破良率和工艺壁垒。

2. 平台运营管理参考:平台需要引导入驻企业布局长期技术,鼓励企业在现有盈利业务仍在造血时,提前布局下一代技术,同时推动企业调整考核机制,扭转单纯追求短期出货量的错误导向,帮助企业建立质量和技术优先的发展逻辑。

3. 风向规避:要提前提醒入驻企业警惕过往成功经验的惯性,当产业竞争逻辑发生变化时,要及时调整能力重心,比如存储产业从标准化DRAM时代的规模成本优先,转向HBM时代的客户协同、先进封装优先,企业必须及时调整才能不落后。

4. 机会提示:AI爆发带动高端存储、新型显示等领域的需求快速增长,平台可以提前布局相关领域的招商,抓住本轮产业升级的机会,丰富平台的业务生态。

本文研究了三星多次跨越产业周期保持高利润的核心逻辑,梳理了全球半导体显示产业的最新动向,提出了诸多值得研究的问题,核心干货如下:

1. 产业最新动向:AI爆发带动高端存储需求暴涨,存储产业的竞争逻辑已经发生根本改变,从原来的规模、良率、成本竞争,转向HBM领域的客户协同、先进封装、联合设计竞争;显示产业完成了从LCD到OLED的切换,柔性折叠成为新的增长方向;存储芯片从平面微缩转向垂直堆叠,行业竞争焦点转向堆叠层数和良率控制能力。

2. 值得研究的新问题:大型成熟企业如何破解成功路径依赖,应对成功惯性带来的战略迟滞?组织集权在大投入、长回报技术赛道的优劣势分别是什么?企业如何平衡现有现金流业务和下一代技术布局的资源分配?这些问题都可以基于三星的案例展开进一步研究。

3. 商业模式总结:三星形成了逆周期投资+提前布局新赛道+分层研发协同+终端反向倒逼技术的发展模式,靠跨周期的投资耐心和工程化落地能力持续留在高利润区,同时也存在大型组织固有的成功惯性问题,其经验和教训都值得深入研究。

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我是 品牌商 卖家 工厂 服务商 平台商 研究者 帮我再读一遍。

Quick Summary

This article breaks down the core reasons Samsung has managed to stay in high-margin business segments through multiple industrial transitions, from home appliances to semiconductors. Key takeaways are as follows:

1. Strategically, Samsung maintains a consistent counter-cyclical investment approach. When it first entered the semiconductor industry, Samsung suffered three straight years of losses. Instead of exiting, founder Lee Byung-chul continued to bet on next-generation products even as rivals scaled back operations. When the market recovered, Samsung secured a strong foothold thanks to its existing production capacity and accumulated technology.

2. Managerially, Samsung shifted its priority to quality in a timely manner. After Lee Kun-hee took office, he reformed the company's performance evaluation system, granted quality control departments veto power, and completely overturned the old "output first" mindset by destroying defective products. This allowed Samsung to gradually move away from cut-throat low-price competition and pursue a premium strategy built on technology and brand.

3. Samsung bets on emerging tracks early, even when its cash cow businesses are still at peak profitability. It concentrated resources on developing next-generation technologies far in advance: for example, it began developing AMOLED when LCD was still its most profitable display business, and invested in V-NAND during a period of industry-wide storage bottlenecks, securing first-mover advantage in both cases.

4. Samsung's experience also shows the danger of success-induced inertia: relying on its competitive advantage in traditional DRAM, the company missed the first-mover window in the HBM track for the AI era. Sustained participation in new growth areas is required to maintain market leadership.

This article unpacks Samsung's development experience of sustaining high profitability across multiple industrial cycles, offering valuable insights for long-term brand development. Key takeaways are as follows:

1. Product R&D: Brands should lay the groundwork for next-generation technologies to prepare for industrial transitions, even when their current profitable businesses are still at peak performance. Samsung's early bets on AMOLED during LCD's profitable era and on V-NAND during storage industry bottlenecks delivered strong first-mover advantage, allowing the company to capture profits both in end products and in the upstream supply chain.

2. Strategy execution: Controlled centralization can reduce prolonged internal bargaining, enabling companies to quickly pool capital, talent and other resources for large, long-return projects in emerging tracks. Companies also need to maintain patience for counter-cyclical investment, and avoid cutting R&D spending on core strategic projects during market downturns.

3. Organizational management: Establish a tiered R&D system where business units lead short-term product iterations, divisional research institutes focus on mid-term technology development, and the central research institute leads exploratory cutting-edge research. Cross-department collaboration is deployed during mass production, and end consumer business drives upstream technology upgrades, creating an internal innovation cycle with low trial-and-error costs.

4. Risk warning: Brands need to guard against path dependence built on past success. Samsung fell behind in the new competitive phase of HBM due to its overreliance on the scale and cost advantages of traditional DRAM, highlighting the need to adjust capabilities in a timely manner to match new competitive requirements.

Drawing on four decades of Samsung's development history, this article summarizes how consumer electronics and semiconductor companies can capture growth opportunities and navigate industrial cycles. Key takeaways for sellers are as follows:

1. Navigating cycles: Expand capacity counter-cyclically. When rivals broadly scale back investment during industry downturns, maintain investment in capacity and R&D. When the market recovers, you will be able to capture market share with existing capacity and mature technology. This is exactly the strategy Samsung used to break out from the dominance of U.S. and Japanese manufacturers in its early DRAM business.

2. Capturing opportunities: When your core business is still highly profitable, allocate resources to lay out next-generation technology tracks early to lock in first-mover advantage. This allows you to capture profits both in the end market and the upstream supply chain. After developing AMOLED, for example, Samsung competes with Apple in the end smartphone market while earning stable revenue by supplying AMOLED panels to Apple.

3. Risk warning: Guard against inertia from past success. When the competitive logic of the industry changes, adjust your strategic focus in a timely manner. Samsung missed the first-mover window in HBM, the core storage technology for AI, due to its overreliance on the scale and cost advantages of traditional DRAM, leaving room for rivals to grow.

4. Transferable organizational lessons: Build a collaborative cycle across R&D, production and end business. Use your own end product business to absorb new technologies, rapidly iterate to solve yield and other production issues, and effectively lower trial-and-error costs.

This article unpacks R&D and technology commercialization lessons from Samsung, the world's leading manufacturing giant, offering key insights for factory upgrading and development. Key takeaways are as follows:

1. Technology commercialization: Prioritize engineering and mass production capabilities. New technologies cannot remain confined to laboratories. Only when a technology achieves stable mass production at billion-unit scale with consistent specifications, controlled yield and competitive costs can it count as effective commercial innovation. Samsung built an insurmountable competitive barrier in V-NAND by being the first to crack yield barriers through years of process refinement.

2. Technology upgrading logic: End product demand drives upstream production and technology upgrades. Samsung's case illustrates this dynamic: strict requirements from its mobile phone business for lighter, thinner screens, lower power consumption and smaller bezels forced the company to develop AMOLED early, forging a technological path distinct from Japanese manufacturers.

3. Cross-department collaboration: Build a system of tiered R&D and cross-department collaboration that ties R&D, production and end business together. Production issues such as material defects and yield problems can be directly fed back to R&D teams for rapid adjustment, greatly reducing trial-and-error costs and creating an internal iterative cycle.

4. Strategic insight: Maintain patience for long-term investment. Do not halt R&D spending on core strategic projects even when you suffer losses during industry downturns, so you can seize opportunities when new demand surges. Samsung maintained investment in advanced production lines during the 2023 storage industry downturn, and captured outsized profits during the AI-driven price upcycle.

This article reviews the development history of the global semiconductor and display industry and Samsung's growth experience, helping service providers understand industry trends and identify customer needs. Key takeaways are as follows:

1. Industry development trends: In semiconductor storage, the marginal returns of traditional planar process scaling have now turned negative, making vertical stacking the core future direction. As stacking layers continue to increase, demands for process precision and yield control are growing steadily. In display, OLED replacement of LCD is an established trend, with flexible foldable technology as the core future growth direction. Driven by AI, high-bandwidth memory (HBM) has become a core demand, and customer collaboration, advanced packaging and co-design have emerged as the new competitive focal points.

2. Core customer pain points: When manufacturing firms seek to develop next-generation technologies, they often face low internal efficiency due to bureaucratic friction, high trial-and-error costs, and difficulties in commercializing new technologies. Many companies cannot break through yield and process barriers to turn a clear technological vision into commercial profit.

3. Reference solution: Samsung's model offers a reference for serving manufacturing clients: centralize decision-making to quickly pool resources, build a tiered R&D and cross-department collaboration system, use in-house end business to absorb new technologies and drive iterative upgrades, and maintain patience for counter-cyclical investment by continuing R&D on core projects during downturns. Service providers can adapt this framework to deliver more targeted services to manufacturing clients.

Through Samsung's development case, this article summarizes patterns of high-tech industry development, offering insights for platform operators on merchant recruitment, operations and risk mitigation. Key takeaways are as follows:

1. Core enterprise needs for platforms: R&D and mass production of new high-tech technologies require collaboration across design, materials, equipment, process and end product segments. Platforms need to build mechanisms that facilitate cross-stakeholder collaboration, reduce internal bargaining costs, improve the efficiency of new technology commercialization, and help companies break through yield and process barriers faster.

2. Reference for platform operations: Platforms should guide participating enterprises to invest in long-term technological development, encourage them to lay out next-generation technologies while their current profitable businesses still generate strong cash flow, and push companies to adjust performance evaluation mechanisms to move away from a pure focus on short-term shipment volume, helping them establish a development logic that prioritizes quality and technology.

3. Risk mitigation: Platforms should proactively warn participating enterprises of the risk of inertia from past success. When the competitive logic of an industry changes, companies need to adjust their capability focus in a timely manner. For example, the storage industry has shifted from prioritizing scale and cost in the standardized DRAM era to prioritizing customer collaboration and advanced packaging in the HBM era, and companies must adapt quickly to avoid falling behind.

4. Opportunity insight: The AI boom has driven rapid demand growth in high-end storage, new display and other fields. Platforms can recruit merchants in these related fields in advance to capture this round of industrial upgrading opportunities and enrich the platform's business ecosystem.

This paper studies the core logic behind Samsung's ability to maintain high profitability across multiple industrial cycles, sorts out the latest trends in the global semiconductor and display industry, and raises a number of questions worthy of further research. Key findings are as follows:

1. Latest industry trends: The AI boom has driven a sharp surge in demand for high-end storage, fundamentally changing the competitive logic of the storage industry. Competition is no longer primarily focused on scale, yield and cost, but has shifted to customer collaboration, advanced packaging and co-design in the HBM segment. The display industry has completed its transition from LCD to OLED, with flexible foldable technology as the new growth driver. Memory chips have shifted from planar scaling to vertical stacking, and industry competition now centers on stacking layer count and yield control capability.

2. New research questions: How can large established companies overcome path dependence and address strategic inertia caused by past success? What are the respective advantages and disadvantages of organizational centralization for large-investment, long-return technology tracks? How can companies balance resource allocation between existing cash-generating businesses and next-generation technology development? All of these questions can be further explored through the case of Samsung.

3. Business model summary: Samsung has developed a growth model combining counter-cyclical investment, early positioning in new tracks, tiered collaborative R&D, and end business-driven technology iteration. It has stayed in high-margin segments through cross-cycle investment patience and strong commercialization capabilities, but still faces the inherent challenge of success-induced inertia common to large organizations. Both its successes and failures merit in-depth study.

Disclaimer: The "Quick Summary" content is entirely generated by AI. Please exercise discretion when interpreting the information. For issues or corrections, please email run@ebrun.com .

I am a Brand Seller Factory Service Provider Marketplace Seller Researcher Read it again.

从家电、手机、面板到存储芯片,产业每换一次桌,三星为何总能留在利润最厚的一侧?

王剑 | 作者

平凡 | 编辑

砺石商业评论 | 出品

2026年7月7日,三星电子发布了二季度业绩预告,营业利润约89.4万亿韩元,折合584亿美元,同比增长1810%。

这个数字,甚至超过了英伟达上一季度535.36亿美元的营业利润。

而据韩国媒体报道,三星半导体高管在内部会议上称,按当前盈利预期,2026年全年利润有望超过此前四十年的累计总和。

这轮盈利暴涨源于AI服务器囤货及DRAM、NAND涨价,作为半导体巨头的三星盈利大涨并不意外。

真正令人好奇的是,从家电、手机、面板到存储芯片,产业每换一次桌,三星为何总能留在利润最厚的一侧?

答案或许不在财报里,而在四十年前的那场豪赌中。

1

李秉喆押下第一笔重注

三星将半导体确立为集团核心产业,最早要追溯到1983年。

那年2月,三星创始人李秉喆在东京宣布,三星将大规模进军半导体。后来,这次决定被业内称为“东京宣言”。

这一步,在当时看来,更像是一场胜算渺茫的冒险。

彼时,三星半导体技术积累浅薄,尚不具备任何竞争优势。

不仅研发用的图纸是从美国美光购入的,技术顾问聘请也只是日本东芝一批已退休的工程师。整支队伍像是一群老兵带着一群新人,在一张并不完整的拼图前摸索前行。

这一时期的三星经过多年发展,已是韩国体量最庞大的综合财团。电视机、冰箱等电子产品驰名全国及海外,同时还涉足到食品、纺织、保险等各种生意。

可这些优势,对三星的半导体业务并没有实质帮助。

一方面,研发半导体的晶圆厂投入巨大,制程迭代极快,往往产能刚建好,技术便已落后。

另一方面,日本NEC、东芝、日立已掌控全球存储芯片市场,在技术、产能与客户渠道上构筑了难以逾越的壁垒。

对三星而言,进军半导体并非在开放赛道争夺份额,而是要在既有的高墙之下强行凿路。别无选择,唯有从零补课。

可问题是,美光的64K DRAM设计授权与日本工程师的外援,解决了能否做出来的问题,却无法弥补工艺经验的空白。

由于没有现成的经验做参考,三星的生产线仅能维持运转,远谈不上品质稳定。而温度、材料或设备参数的些微偏离,都会造成良率大幅滑坡。

更致命的是节奏的彻底脱节,这边刚勉强追上64K DRAM,市场需求已转向256K;而生产线好不容易调通,全球存储芯片价格却应声大跌。

到1986年前后,三星的半导体业务累计亏损已逼近3亿美元,使得多数银行拒绝继续放贷,而集团内部“及时止损”的呼声也越来越高。

可李秉喆没有退缩。

在他看来,只要三星还留在桌上,亏损就只是成本,可中途退场,才是彻底失败。

于是,就在硅谷的英特尔被迫退出内存市场,日本厂商也开始收紧投资的同一时间,三星不等256K DRAM回血,随即又将有限的资金全部押注于尚在研发中的1M DRAM。

熬到1987年,市场终于触底反弹。

这一年,随着个人电脑需求快速增长,存储芯片市场开始回暖。当竞争对手还在修复生产线时,三星已经有了现成的产能和熟练工程师随时待命。

在经历了三年的连续亏损后,三星终于以更低的成本和更充足的产能在半导体领域站稳了脚跟。

可以说,三星敢于逆周期扩产,并不是靠技术领先,而是在对存储芯片行业有着深刻分析后,保持了一种毫不动摇的持续作战能力。

正是这种能力,才让三星在市场低迷时期保存了技术火种,有了与竞争对手继续比拼的资本。

也是在这一年11月,77岁的李秉喆去世,45岁的“三太子”李健熙接任会长。

此时的三星,虽已在半导体行业站稳脚跟,却面临一道难题:出口海外的产品不少,可多是靠低价换来的份额,极少有产品能真正赢得欧美及日本消费者的青睐。

这种“有规模、无溢价”的结构性矛盾,终于在1993年浮出水面。

2

将规模追赶变成质量与技术的变革

上世纪90年代,搭乘韩国出口热潮,三星的冰箱、录像机相继摆进了欧美与日本的卖场。

可现实却令三星十分尴尬,由于产品质量与一线品牌差距明显,几乎全被塞在货架角落,只能靠低价换取生存空间。

而与此同时,三星的工厂却依旧盲目追逐出货量,对市场上反馈强烈的质量问题置若罔闻。

对此,日本顾问福田民郎依据调研结果,向李健熙提交了一份厚厚的报告,系统梳理了三星在设计、研发及管理层面的深层问题。

李健熙非常重视,为了让高管们也同样知晓问题的严重性,特意把他们拉到了德国法兰克福开起现场会,想让大家亲眼看看,什么叫德国式的工匠精神。

法兰克福会议结束之际,李健熙留下一句日后被视为三星转折点的话:

“除了妻子和孩子,一切都要改变。”

这句口号广为流传,但真正改变三星运行逻辑的,是与之配套的考核机制发生了根本性转向。

过去,三星的工厂唯产量是图。改革后,质量管理部门被赋予一票否决权,随时可叫停生产线。

三星也同步调整航向,不再追随日本企业的技术路径,转而将资源集中投向设计与核心技术,试图掌握主动权。

然而,转变并不容易。

1995年,三星查出一批手机和传真机有质量问题。

于是,李健熙让人把十几万部手机和传真机堆在厂里,当众砸烂、烧掉。

这场销毁行动令三星直接损失500亿韩元,却也彻底粉碎了“产量第一”的旧秩序。至此,出货量不再是唯一标尺,低价竞争的路径被正式封死。

规矩变了,接下来的生存法则也必须重写。

李秉喆为三星叩开了高科技制造的大门,李健熙的任务,是要终结跟随战略,构建属于三星的技术话语权。

这场改革并未止步于质量检查,三星也同步收缩产能投入,开始将资源集中倾注于设计、核心零部件与自主研发。

而OLED也由此成为三星在显示技术领域,从追赶者迈向技术主导者的关键一步。

很长一段时间,LCD一直是显示市场的主流。这种技术依靠荧光灯背光模组照亮画面,但显示效果存在明显局限。

就连市面上所谓的“LED电视”本质仍是LCD,仅将背光源换为LED,成像原理未变,形态瓶颈依旧。

真正的变量是OLED,这是一种无需背光模组,像素独立发光,在对比度、厚度与可塑性上具有先天优势的新技术。

更重要的是,剔除厚重背光层后,OLED可配合柔性基板弯曲甚至折叠,为日后曲面屏与折叠屏的出现提供了技术前提。

然而在2002年,OLED还是一门典型的“超前技术”。

此时的LCD已高度成熟,成本一路下探,横扫电视、电脑与手机市场。OLED则造价昂贵,回报难测,业内普遍持否定态度。

可三星却已着手布局AMOLED,并于当年建开发线、次年建量产线,2007年达成大规模生产。

事实上,也并非三星多么有前瞻性,而是被自己的终端业务倒逼出来的。

三星那时同时在开发手机终端与面板产能项目,而前者对轻薄、功耗与边框尺寸的硬性约束,迫使上游技术路线不得不为其重构。

这对三星而言,既是内部终端的刚性牵引,更是一次屏幕技术路线的主动切换。

于是,三星一面维持LCD现金流,一面将资源向AMOLED倾斜,提前锁定下一代手机屏幕的产能。

而此后的行业格局,证实了这一选择的必要性。

2010年起,三星的Galaxy系列带动AMOLED迅速拿下高端市场,使得苹果也选择将新iPhone显示屏转向OLED。而三星显示依托前期积累,迅速成为其核心供应商。

在现金牛业务仍处高位时重注新赛道,也成为了三星脱离追随者行列的分水岭。

至此,三星既在终端市场与苹果正面交锋,又通过面板供应从每一部高端iPhone的销量中分取收益。

这次押注,与早年攻克DRAM的路径截然不同。

彼时三星尚属追随者,于美日身后补课,靠逆周期投入死扛至胜。而OLED的选择,是在LCD仍处盈利峰值时,主动向下一代产品形态布局,在新领域确立先发优势。

消费电子产业从不缺技术构想,缺的是在现金牛业务尚能造血时,敢于截断旧路、重注新赛道的决断。

而三星在这方面的做法非常果断,一旦顶层定调,资金、工程师和终端部门便全线压上。

尽管这种高度集权的模式在韩国社会争议不断,内部治理不透明与权力过度集中亦曾令三星付出代价,但在OLED这类投入巨大、回报漫长的赛道,集权却剔除了冗长的内部博弈。

因此,当对手还在测算盈利时间表时,三星已率先行动。

不过,选对方向仅是取得入场资格。对三星来说,真正的考验,在于能否将实验室技术转化为亿级规模、规格高度统一的工业量产能力。

3

从生产线上走出来的创新能力

三星的NAND闪存随即遭遇了同样的难题,且复杂程度远超OLED。

过去数十年,存储芯片行业依赖制程微缩提升容量,即在固定晶圆面积内堆叠更多存储单元,以此摊薄单位成本。

但当工艺逼近十几纳米节点,单元间距急剧收窄,串扰、漏电流与可靠性问题集中爆发。这意味着沿用传统路径,边际效益已严重倒挂,投入与产出彻底失衡。

三星的解法是将存储单元垂直堆叠,即日后业界熟知的V-NAND。此举打破了线宽对存储密度的物理锁死,在容量、功耗与可靠性三个维度同步打开了优化空间。

可问题是,要在几十层堆叠的材料中,蚀刻出深而笔直的通道孔,且保证每一层的尺寸和电气性能分毫不差,难度极高。

而在生产工艺上,堆叠层数越高,留给生产线的误差空间就越小。产线上的任何一次波动,都可能意味着整片晶圆的报废。

这道壁垒极高,却也由此构筑了三星在存储领域的核心防线。竞争对手即便看清了路线,也因难以跨越良率与设备的双重鸿沟,只能望而却步。

支撑这道防线的,是三星在三维堆叠路线上长达数年的技术沉淀。2013年,三星率先量产24层V-NAND,确立了工艺落地的先发优势。

以当下的产业标准衡量,24层仅是起步门槛,但在当时,这标志着三星成功穿越了三维堆叠的技术雷区,验证了这条路线的可行性。

自此开始,NAND行业的竞争焦点不再是单一地死磕平面线宽,逐渐转向了谁能把更多存储单元稳定地叠起来,并且把良率控制在能赚钱的范围内。

在三星的评估体系中,V-NAND的竞争内核是制造端的工程化耐力——即在极限工艺下维持量产稳定性。一旦成本失控或良率不达标,技术再先进也不构成有效的商业创新。

三星的优势,恰在于将这套隐性的耐力标准与品质门槛,固化为覆盖研发至生产的全流程体系。而这套体系并非依赖人力堆砌,而是依托一套完整的研发体系。

三星的研发不是关在一个实验室里闷头干。业务部门管眼前怎么迭代,事业部研究院盯着三五年后的技术,综合技术院则负责更前沿的探索。等方案要进量产了,设计、材料、设备、制程几个部门再被拉到一起,协同推进。

不过,这种“大而全”的结构有着先天缺陷,一度在三星内部孕育了官僚层级,也令各部门为争夺资源时常发生矛盾。

可颇具悖论的是,这套在其他业务体系中极易诱发内耗的庞大架构,反倒在三星OLED与V-NAND攻坚中构筑了独有壁垒。

三星用自己的手机业务消化新面板,产线上遇到的材料、封装和良率难题,直接反馈给研发部门解决。

当手机需要更好的屏幕,就逼着面板技术升级。面板造不出来,就反过来逼着材料和制造设备改进。

如此一来,研发、工厂、手机部门绑在一起干活,不仅试错的成本大大降低,也形成了一套自给自足的内生循环。

这套循环的运转,自然需要巨额研发资金持续输血,而核心支撑,则是三星跨周期的投资耐心。

早年,三星是借助保险、家电的现金流哺育半导体,后来半导体和手机的利润又反哺到显示、代工与下一代存储。

可无论资金多么困难,三星依然会尽可能保留那些短期看不到回报的战略项目,极少因为短期的账面恶化,就彻底退出一条已锁定的核心路线。

2023年,全球存储芯片陷入深度低谷,三星半导体巨亏,随之削减存储产量,可研发与先进产线投入仍然没有中断。

因此,当AI服务器需求突然爆发时,三星手里依然攥着DRAM、NAND、先进制程和封装的完整能力。

可这一次,最先吃到AI红利的,并不是三星。

4

成功惯性与大象转身的成本

三星在V-NAND上赌对了,却在另一块战场上慢了半拍。

2013年,SK海力士率先量产HBM,其后绑定英伟达AI加速器核心供应链。

AI大模型爆发前,普通内存带宽已追不上芯片算力,算力空转等待数据。HBM以堆叠DRAM裸片并贯通硅通孔的方式满足GPU高带宽需求,迅速成为高端AI芯片标配。

三星虽较早布局HBM,但重心始终压在传统DRAM的产能扩张与成本控制上,错失本轮关键战略窗口。

等ChatGPT带动AI算力投资爆发时,SK海力士已与英伟达形成更紧密的产品验证关系,三星的HBM3与HBM3E却在客户认证上反复受阻。

2024年,三星HBM3E未能如期打入英伟达高端供应链,更引发业内对其相关工艺的质疑。尽管三星予以否认,但落后的现实已无法回避。

对一家长期占据全球存储芯片头部位置的企业来说,手握先进制程与封装,却将AI时代最核心的存储订单拱手让给对手,已不能简单归咎于市场周期,而是竞争优势的权重发生了根本性迁移。

在标准化DRAM时代,规模、良率与成本是决胜关键;到了HBM时代,客户协同、先进封装与联合设计取而代之,成为新的胜负手。

三星的旧能力虽然依旧强劲,却已不足以单独决定胜负。

2024年,三星悄悄更换半导体业务负责人,由长期深耕存储业务的全永铉接手,随即重新整合HBM研发与生产资源,将DRAM、晶圆代工和先进封装纳入同一套产品方案。

错失的前期订单已难追回,追赶重心只能落至下一代HBM4。

2026年2月,三星宣布HBM4量产,面向英伟达Vera Rubin平台供货。官方规格每引脚11.7Gbps,最高可按客户需求提至13Gbps。

但仅凭一轮出货,不足以认定三星已反超SK海力士。客户份额、良率爬坡与长期供货可靠性,仍需时间检验。

甚至,即便二季度三星实现89.4万亿韩元营业利润,也不能全部算在HBM头上。

当下,AI数据中心拉动高端存储需求,挤占了大量先进产能,进而推高普通DRAM和NAND价格。而三星手握全球最大存储产能,价格每上涨一截便直接兑现为利润,可这种增长本质上仍是一轮周期驱动的繁荣。

何况HBM4之后还有HBM4E、定制HBM与更复杂的先进封装,AI服务器也在重新划分内存、存储和计算之间的边界。

可以说,三星刚追回一段距离,下一道难题已摆在面前。

这也解释了为何业绩预告公布当天,三星股价不升反跌。投资者既担心AI资本开支能否持续,也担心存储厂商重新扩产后,当下的短缺会再次演变成过剩。

回头再看外界对三星“一年顶四十年”的赞誉,也并不意味着其四十年的技术积淀就足以抵消曾经的战略迟滞。

OLED与V-NAND的成功,验证了提前换路的回报;HBM的落后,则暴露了过往成功的反噬。正是这种深植于庞大组织的胜利惯性,让三星在AI算力爆发的前夜,也付出了高额代价。

三星当然有创新力,但这和某个人的英明决策无关,更不是赌徒式的“敢赌”那么简单。

真正维系三星能持续创新的,是其在既定战略下的持续工程化落地能力。

只要方向一旦确认,研发、制造与终端便同步跟进;即便判断滞后,集团仍可凭资本厚度与技术储备,在错失窗口后重新追赶,补齐差距。

未来三星能不能继续坐在利润最厚的那一侧,不取决于某次赚了多少钱,而取决于下一张牌桌摆出来时,它还能不能第一时间换座。

参考文献:

中文参考文献:

[1] 中国新闻网. 韩国三星电子第二季度营业利润创历史新高[EB/OL].2026-07-07.

[2] 日经中文网. “隐世的哲学家”李健熙这样改变三星[EB/OL].2020-10-26.

[3] 日经中文网. 三星继承人李在镕的分权改革能否成功?[EB/OL].2020-10-27.

[4] 环球时报. 韩国三星会长李健熙去世,曾在2000多名员工面前点燃15万台不合格手机[EB/OL]. 央视网,2020-10-26.

[5] 三星显示. 三星显示|关于三星显示—历史[EB/OL].

[6] 人民网. 三星开始量产全球首款3D NAND闪存[EB/OL].2013-08-12.

[7] 韩国中央日报中文网. 三星电子全球首次量产第三代V-NAND闪存[EB/OL].2015-08-12.

[8] 宋在赫. 【名家觀點】以超群的創新技術守護深刻回憶:細述三星引領V-NAND記憶體發展的歷程[EB/OL]. 三星電子新聞室,2021-06-25.

[9]C114通信网. 狂飙!三星称2026年利润将超过过去40年累计总和[EB/OL].2026-07-06.

英文参考文献:

[10]Samsung Electronics.Samsung Electronics Announces Earnings Guidance for Second Quarter 2026[EB/OL].2026-07-07.

[11]Yang H,Lee J.Samsung Flags 19-Fold Jump in Profit,but Shares Slump on Jitters AI Boom May Stall[EB/OL].Reuters,2026-07-06.

[12]NVIDIA.NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2027[EB/OL].2026-05-20.

[13]Samsung Display.Company Profile:History,2000–2009[EB/OL].

[14]Chen H W,Lee J H,Lin B Y,Chen S,Wu S T.Liquid Crystal Display and Organic Light-Emitting Diode Display:Present Status and Future Perspectives[J].Light:Science&Applications,2018,7:17168.DOI:10.1038/lsa.2017.168.

[15]Samsung Electronics.Samsung Starts Mass Producing Industry’s First 3D Vertical NAND Flash[EB/OL].2013-08-06.

[16]Goda A.Recent Progress on 3D NAND Flash Technologies[J].Electronics,2021,10(24):3156.DOI:10.3390/electronics10243156.

[17]Samsung Electronics.Samsung Electronics Announces First Quarter 2026 Results[EB/OL].2026-04-30.

[18]SK hynix.Become a Semiconductor Expert with SK hynix– HBM[EB/OL].2023-05-02.

[19]SK hynix.One-Team Spirit:SK hynix’s Journey to HBM Leader[EB/OL].2025-06-17.

[20]Yang H,Potkin F.Exclusive:Samsung’s HBM Chips Failing Nvidia Tests Due to Heat and Power Consumption Woes[EB/OL].Reuters,2024-05-24.

注:文/王剑,文章来源:砺石商业评论(公众号ID:libusiness),本文为作者独立观点,不代表亿邦动力立场。

文章来源:砺石商业评论

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FAQ回顾

三星为什么能在多次产业迭代中保持高利润?

三星确定战略方向后具备持续工程化落地能力,敢于在现金牛业务盈利期就重注新赛道,构建研发、制造、终端协同的内生循环,同时保持跨周期的研发投入耐心,即便短期亏损也不轻易退出核心赛道。

三星2026年二季度营业利润是多少?

2026年7月7日三星电子发布的二季度业绩预告显示,当期营业利润约89.4万亿韩元,折合584亿美元,同比增长1810%,超过英伟达同期535.36亿美元的营业利润,2026年全年利润有望超过此前四十年累计总和。

三星在HBM市场曾落后的原因是什么?

三星此前重心集中在传统DRAM的产能扩张与成本控制上,忽视了AI算力爆发带来的HBM需求,在客户协同、先进封装与联合设计能力上布局滞后,2024年其HBM3E未能如期打入英伟达高端供应链,错失早期发展窗口。

存储芯片V-NAND技术有什么优势?

V-NAND将存储单元垂直堆叠,打破了线宽对存储密度的物理限制,可在容量、功耗与可靠性三个维度同步优化,替代了传统平面制程微缩路径,成为目前NAND闪存行业的主流技术发展方向。

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