【亿邦原创】近日，知策信息科技（上海）有限公司（简称“知策科技”）宣布完成数千万元种子轮融资，投资方为顺为资本。本轮投资资金主要用于产品研发与市场推广。
知策科技成立于2021年，是一家专注于复杂制造业，开发基于人工智能技术的工业软件公司，主要关注人工智能在复杂制造业务场景中的落地应用，帮助工业企业改进生产工艺，快速提升质量、碳排、生产效率等核心指标。
知策科技的核心产品是知策工业智能平台，由通用算法引擎、低代码开发引擎和数据资产引擎三部分组成。基于知策工业智能平台，知策科技打造出首款工业AI应用——全流程质量分析与工艺优化。这款应用包含质量过程评估、工程量化模型、缺陷原因分析、工艺仿真优化等部分，实现工程师与AI交互式的质量工艺分析。
知策科技CEO韩砚曾在达索系统担任高级算法科学家，知策科技的创始团队都来自达索系统等工业软件的国际大型企业，在工业领域软件有20多年的经验，曾长期在欧洲做过很多大型工业人工智能业务落地项目。
知策科技目标客户是加工流程非常复杂的工业企业，目前主要聚焦在钢铁行业，已经服务于中国宝武、南京钢铁，并与其他多个细分领域领头羊客户确立了合作意向。除此之外，公司还在向锂电池、化工、制药、发电、石化等行业拓展，已经和部分行业龙头企业建立了深入沟通。
顺为合伙人李锐表示：“我国工业智能优化行业还处于早期发展阶段，渗透率低，未来的发展潜力巨大。现阶段，钢铁行业在数字化和自动化的投入已经比较完备，具备智能优化的先决条件，预算也在向智能优化倾斜。知策的创始团队在钢铁行业和AI领域具备较深的认知和丰富的经验，已在头部钢铁企业有成功落地案例。我们期待公司未来基于其底层的工业智能平台，在更多的客户和场景里实现优化提效，为我国的智能制造贡献一份力量。”
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