8月4日消息，亿邦动力获悉，半导体自动化测试接口方案提供商泽丰半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为超越摩尔基金（领投）、鋆昊资本、石溪资本、金浦投资、正海资本、中芯聚源、合肥产投、深圳高新投、临港新片区基金、达晨资本、清禾资本。
据了解，泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商，业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。据不完全统计，泽丰半导体所属领域先进制造本年度共有101笔融资。
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