6月8日消息，亿邦动力获悉，碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体完成2亿人民币天使轮融资，投资方为和利资本（领投）、渶策资本、云启资本、毅达资本、金浦投资、君盛投资、国中创投-国家中小企业发展基金、亚昌投资、富华投资、投中资本（财务顾问）。
据了解，宽能半导体是一家碳化硅功率器件研发生产商，宽能半导体深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。公司的自有标准工艺平台可协助客户迅速导入量产，促进工艺技术迭代。同时公司支持新产品开发，提供客制化工艺服务。据不完全统计，宽能半导体所属领域先进制造本年度共有83笔融资。
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