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IC研发商乐升半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资

亿邦动力 2022/06/08 14:20

6月8日消息,亿邦动力获悉,IC研发商乐升半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为中航联合基金、紫金港资本。

据了解,乐升半导体是一家IC研发商,主要经营产品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD图形加速显示控制IC、触摸屏控制IC、及极低功耗触摸按键IC。据不完全统计,乐升半导体所属领域先进制造本年度共有49笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方北京中航联合投资基金管理有限责任公司成立于2015-07-14,法定代表人为马传真,注册资本为3000万元人民币,统一社会信用代码为91110108344398999R。企业地址位于北京市海淀区翠微中里14号楼3层B326室。

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文章来源:亿邦动力

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