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锐杰微完成3亿人民币B轮融资

亿邦动力 2022/05/30 20:20

5月30日消息,亿邦动力获悉,高端集成电路封装及测试服务商锐杰微完成3亿人民币B轮融资投资方为元禾控股(领投)、盈富泰克、毅达资本、苏州高投创投、劲邦资本-劲霸男装、永鑫资本。

据了解,锐杰微是一家高端集成电路封装及测试服务商,提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、快速打样、批量生产等服务,同时提供系统级封装所需元器件物料采购、专用存储KGD晶圆采购、陶瓷管壳定制与采购等配套服务。据不完全统计,锐杰微所属领域先进制造本年度共有69笔融资。

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文章来源:亿邦动力

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