5月28日消息，亿邦动力获悉，网络交换芯片的研究与开发商物芯科技完成1392万人民币战略融资，投资方为东土科技。
据了解，物芯科技是一家网络交换芯片的研究与开发商。目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。据不完全统计，物芯科技所属领域先进制造本年度共有173笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方东土科技是一家致力于网络化工业控制整体解决方案的工业互联网技术企业，致力于推动工业互联网在通信协议、控制和管理软件承载平台以及控制和计算平台三个层面的统一，为软件定义控制、远程协同制造、5G和人工智能在工业领域的应用奠定基础。公司先后研发了全球领先的工业互联网操作系统Intewell、全场景工业互联网通信芯片、软件定义控制的工业服务器等。
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