5月23日消息，亿邦动力获悉，半导体设备零部件供应商升滕半导体完成数千万人民币A轮融资，投资方为超越摩尔（领投）、红塔创新。
据了解，升滕半导体是一家半导体设备零部件供应商，专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务，致力于半导体设备零部件的研发及生产。公司业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链，主要为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。公司服务IC半导体、LED、TFT及SOLAR等行业，与海力士、中芯国际、华润上华、北方华创、苏州迈为等行业领军企业均已建立多年的稳定合作。据不完全统计，升滕半导体所属领域先进制造本年度共有136笔融资。
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文章来源：亿邦动力
