5月21日消息，亿邦动力获悉，半导体新材料研发商六方碳素完成数千万人民币A轮融资，投资方为中南弘远（中南创投基金）（领投）、杭州金投、如山资本。
据了解，六方科技是一家半导体新材料研发商，致力于半导体新材料研发 , 聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为 LED 芯片外延用 SiC 涂层基座、硅单晶外延基座。用于LED 芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料，在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外，碳化硅导热系数高，热膨胀系数小，具有耐高温（约 1600 摄氏度），耐腐蚀的优良物理化学性能。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天，光伏产业，核能源，高铁，汽车等行业也有着广泛应用。据不完全统计，六方碳素所属领域先进制造本年度共有134笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方中南弘远是一家致力于创业股权投资管理、融资与管理咨询和服务的专业性投资管理机构。主要业务包括私募股权基金管理、私募股权投资、证券二级市场股票投资和财务顾问和管理咨询服务。该公司主要股东由裕田投资有限公司、象屿集团和中骏集团等组成。中南弘远（中南创投基金）（领投），近期还投资过芯享、英百瑞等企业。
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文章来源：亿邦动力
