5月16日消息，亿邦动力获悉，无晶圆半导体研发生产商速通半导体完成3亿人民币A+轮融资，投资方为平安海外控股（领投）、君联资本、耀途资本、领军创投、环旭电子、广东君诚基金、中茵控股。
据了解，速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。据不完全统计，速通半导体所属领域先进制造本年度共有37笔融资。
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文章来源：亿邦动力
