5月13日消息，亿邦动力获悉，第三代半导体功率器件研发商至信微完成数千万人民币天使轮融资，投资方为金鼎资本、时代伯乐、太和资本、红碳科技、TPG德太资本（财务顾问）。
据了解，至信微是一家第三代半导体功率器件研发商，是专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。据不完全统计，至信微所属领域先进制造本年度共有65笔融资。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
文章来源：亿邦动力
