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光电芯片工艺技术研发商华慧芯完成近亿人民币B轮融资

亿邦动力 2022/05/11 13:20

5月11日消息,亿邦动力获悉,光电芯片工艺技术研发商华慧芯完成近亿人民币B轮融资,投资方为招商局创投(领投)、深创投、北极光创投、京津冀国家技术创新中心。

据了解,华慧芯是一家光电芯片工艺技术研发商,核心能力是微纳结构光芯片与激光芯片的设计、研发和生产,处于光电子产业上游的芯片制造环节。其主要的商业模式有两类:一方面,依托高端光电子芯片工艺能力为光电芯片设计公司提供联合研发和代工服务;另一方面,基于团队在微纳结构光芯片与激光芯片的技术能力,自主研发、设计并规模化生产光电产品。据不完全统计,华慧芯所属领域先进制造本年度共有60笔融资。

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文章来源:亿邦动力

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