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晶通半导体完成数千万人民币天使轮融资

亿邦动力 2022/05/09 12:40

5月9日消息,亿邦动力获悉,智能氮化镓电子解决方案提供商晶通半导体完成数千万人民币天使轮融资投资方为聚源资本-中芯聚源。

据了解,晶通半导体是一家智能氮化镓电子解决方案提供商,专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子解决方案。晶通半导体研发及设计的产品有两个系列,分别是氮化镓(GaN)功率器件及驱动芯片。据不完全统计,晶通半导体所属领域先进制造本年度共有64笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司(简称"聚源资本",China Fortune-Tech Capital Co., Ltd)在上海市注册成立,公司由国内集成电路产业龙头企业和一支资深投资团队发起,专注于集成电路行业的相关领域,对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节的优质企业进行投资。聚源资本-中芯聚源,近期还投资过联讯仪器、荣耀电子材料等企业。

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文章来源:亿邦动力

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